据一田资源网了解，京隆科技（苏州）有限公司于日前在江苏苏州工业园区举行了第二期项目动土仪式，将建设新厂房建筑面积5万平方米。
京隆科技母公司“京元电子集团”是台湾著名的上市企业，成立于1987年5月，为半导体产业后段封装测试业务领导厂商，在目前全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的型态中，占有重要的地位。京元电子集团在半导体制造后段流程中，服务领域包括封装、晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨、切割、晶粒挑拣等，其中测试业务在全球名列前茅。京元电子集团在苏州成立了两家子公司分别为“京隆科技”和“震坤科技”，“京隆科技(苏州)有限公司”成立于2002年7月，从事半导体封装及测试业务，就近服务大陆市场。另在北美、日本、新加坡也设有业务据点，提供全球业务服务。
有鉴于全球半导体产业链逐渐移转到大陆，子公司京隆科技(苏州)有限公司，获得母公司京元电子的全力支持，在多年的耕耘下已稳定量产。京隆科技(苏州)有限公司拥有具规模的测试产能优势，和极佳的测试机台零组件客制化及配件维修能力，为了更加充分满足客户产品及时上市的需求，启动了第二期厂房兴建计划，未来将建成业界顶尖的研发制造基地并以此次增资扩产为契机，继续扩大在半导体产业内的领先优势。（中国台湾网苏州工业园区台办通讯员 金莲玉）