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2019年中国半导体/集成电路新建项目大全(下)

发布时间:2019-7-20


【名称】《2019年中国半导体/集成电路新建项目大全(下)》
【内容样式】项目样例1  +  项目样例2  (点击查看)
【项目内容】业主单位/设计院/施工单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ:1109313275或985076282  微信:wxid_yingdodo 电话:15376001257
节选分享如下:
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、设计院、施工单位、项目负责人、联系方式等相关信息。

项目样例:
项目名称:安徽省祁门县***有限责任公司功率半导体材料、芯片、器件工程
建设地点:祁门县工业园区电子产业园
立项审批部门:祁门县发展和改革委员会
项目编码:2018-340000-39-03-019907
建设性质:新建
占地面积(平方米)42000
绿化面积(平方米)5880
总投资(万元)20000
预期投产日期2021年11月
安徽省祁门县***有限责任公司成立于1998年,是国内电力电子行业一家专业化生产功率半导体芯片、器件及模块的国家高新技术企业。企业拟投资50000万元在祁门县工业园区电子产业园建设功率半导体材料、芯片、器件项目。
项目总占地面积80000平方米,分两期建设。其中一期用地面积42000平方米,建筑面积约50170.54平方米,新建功率半导体材料(抛光外延片)、芯片、器件生产厂房5幢,并配套建设仓库、制氢站、变电所和污水处理设施,购置功率半导体材料、芯片、器件制造主要生产设备若干台(套)。二期用地面积约38000平方米,建筑面积约46000平方米,新建厂房、办公楼、研发楼、食堂等设施。
一期项目建成后可形成年产120万片6~8寸抛光外延片(芯片原材料)、72万片6~8寸功率半导体芯片和450KK只功率半导体器件和的生产能力。
占地面积80000平方米,总建筑面积96000平方米,项目总投资额50000万元,总造价20000万元。分两期建设,该工程计划新建一期,用地面积42000平方米,建筑面积50000平方米,五栋生产厂房,仓库,氢气站,变电所污水处理设施二期,用地面积38000平方米,建筑面积46000平方米,厂房,办公楼,研发楼,食堂,主体为框架结构。截至2019年5月中旬,该项目主体施工开工,预计2020年8月完工。
开工时间:2019-03-13完工时间:2020-08-05

业主单位:安徽省祁门县***有限责任公司
***181********,0559-********
***,法人,188********,0559-********
***,项目前期负责人,138********,0559-********
地址:安徽省黄山市黄山区祁门县新兴路***号
设计单位:浙江***国际设计有限公司安徽分公司
***,总经理,181********,0553-********
地址:安徽省芜湖市镜湖区银湖北路102号艺江南水景别墅***室

项目名称:长江***科技有限责任公司国家存储器基地工程
项目地址:湖北省武汉市未来二路以东,未来三路以西,科技五路以北,三湖街以南
占地面积1144000平方米,总建筑面积2455000平方米,项目总投资额为5695000万元,总造价为500000万元。该工程计划新建一栋6层总部研发大楼,设有2层的地下车库,提供约266个车位数一栋5层长江未来馆三栋6层生产支持厂房,三栋4层12英寸存储器生产厂房,三栋普通仓库,一栋3层综合仓库,六栋1层气化供配厂房,三栋4层综合动力站,三栋2层压缩机房及配电室三栋1层制氢站,三栋1层氢氨站,两栋1层废水处理站,一栋1层硅烷站,一栋1层高特气站,一栋1层高天然气调压站,三栋1层化学品库三栋1层危废仓库,一处地下柴油罐区,三栋2层高变电站,设有单层的地下设备用房,两栋6层地上停车楼,设有4000个停车位。主体为钢结构、框架结构。该项目预计总投资约为5695000万元,环保投资约19000万元该项目新建生产厂房及辅助配套设施,主要产品为12英寸半导体存储芯片,产能为360万片/年邮编:300K片/月)。项目分三期建设,其中一期项目产能为120万片/年邮编:100K片/月)国家存储器项目位于东湖高新区光谷智能制造产业园,建设内容包括芯片制造、产业链配套等,计划5年投资240亿美元,到2020年实现月产能30万片,2030年实现月产能100万片。截至2019年6月上旬,项目部分主体结构已封顶,部分处于施工阶段,预计2020年12月完工;处于室内装修,幕墙装修阶段,工期随总体进度.项目(一期)二阶段工程项目设计采购施工总承包(EPC)单位是世源科技工程有限公司。截至2018年3月中旬,项目处于一期部分建筑物室内装修阶段,工期跟随项目整体.截止到2017年2月下旬项目施工图设计和施工一体化单位招标已经截止,预计2017年3月确定施工图设计和施工承建商一体化单位。
开工时间:2017-08-13完工时间:2020-12-23

业主单位:武汉***集成电路制造有限公司(隶属于:***集团和***存储)
***,项目部,177********
***,安全部,181********,027-********
***,经理,133********,027-********
***,基建部,181********,027-********
***,项目部,189********,027-********
地址;湖北省武汉市东湖新技术开发区关东科技工业园华光大道***号
施工单位:上海***建设有限公司武汉项目部
***,物资部,采购负责人,189********
***,现场物资部,158********
***,现场采购负责人,133********
***,项目经理,138********,027-********
***,采购部,采购负责人,186********,027-********
地址:湖北省武汉市青山区八大家
施工单位:上海***集团有限公司
***,项目经理,186********,021-********
***,采购负责人,185********
地址:上海市宝山区庆安路***号
施工单位:***一局集团装饰工程有限公司(室内装修分包商)
***,项目部,151********,010-********
***,物资部,189********,010-********
地址:北京市丰台区西四环南路***号中***局大厦A座
施工单位:中建三局第一工程有限责任公司中南分公司
***,项目经理,150********,027-********
地址:湖北省武汉市东西湖区东吴大道特***号
设计单位:信息产业电子***设计研究院有限公司上海分院
***,副院长,暖通,138********,021-********
地址:上海市徐汇区宜山路810号贝岭大厦2-3楼
设计单位:信息产业电子***设计研究院有限公司武汉分院
***,建筑,138********,027-********
***,现场负责人,189********,027-********
地址:湖北省武汉市东湖新技术开发区关山大道***号光谷软件***
设计单位:***工程有限公司(隶属于:中国***工程设计院)
***,现场负责人,153********,010-********
地址:北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦***
设计单位:中国***工程设计院深圳办事处
***,项目经理,135********,010-********/********
地址:北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦***

《2019年中国半导体/集成电路新建项目大全(下册)》 目录(仅为节选部分内容)
项目名称:安徽百容电子有限公司精密电子电机元器件及相关产品的生产项目
项目名称:安徽博泰电子材料有限公司年产280吨高纯半导体前驱体及50吨MAO(甲基铝氧烷)
项目名称:安徽诚和美电子科技有限公司年产3000万只半导体配套锂离子电池项目
项目名称:安徽富宇鹏科技有限公司年产5000万片电容触摸屏及手机组装项目
项目名称:安徽泓冠光电科技有限公司LED半导体元器件生产工程
项目名称:安徽荣创芯科自动化设备制造有限公司荣创芯科二期工程
项目名称:安徽省亳州市凡卓手机研发,新建年产6864万台手机主板等(二期)工程
项目名称:安徽省合肥市第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件(AMOLED)生产线工程
项目名称:安徽省祁门县黄山电器有限责任公司功率半导体材料、芯片、器件项目(一期)
项目名称:安徽省智趣机器人科技有限公司创客及高清液晶屏制造工程(二期)
项目名称:安徽智磁新材料科技有限公司年产3000吨纳米晶带材、30000吨非晶带材及其铁芯元器件项目
项目名称:佰电科技(苏州)有限公司印刷电路板扩建项目
项目名称:宝丰县一通新材料有限公司高纯半导体石墨新材料工程
项目名称:沧州渤海新区荣信电子科技有限公司电子传感器生产项目
项目名称:常德市捷芯微电子科技有限公司集成电路封装基地工程
项目名称:朝阳金美镓业有限公司年产300吨高纯半导体前期材料生产项目
项目名称:潮州三环(集团)股份有限公司BME高积层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目
项目名称:成都光明光学元件有限公司光明光学智能终端精密光学元器件新厂房工程
项目名称:成都士兰半导体制造有限公司外延片生产线扩产改造项目
项目名称:成都芯瑞科技股份有限公司年产300万只光器件生产、研发、销售项目
项目名称:成都阳泰科技有限公司电路板加工生产线项目
项目名称:滁州强新洁净材料科技有限公司半导体与面板产业设备零组件、不锈钢超洁净管道、管件项目
项目名称:滁州智愉电子科技有限公司新能源产业用电子元器件项目
项目名称:大连宇宙电子有限公司新建二极管元件工程
项目名称:东电光电半导体设备(昆山)有限公司半导体生产设备关键零部件生产线技改项目
项目名称:东莞市中晶半导体科技有限公司第三代半导体项目(松山湖厂区)
项目名称:东台润田精密科技有限公司润田电子器件工程
项目名称:东营合益化工有限公司年产5吨/年半导体用高纯度三氟化硼(11B)气体技改项目
项目名称:度亘激光技术(苏州)有限公司新建高端半导体激光芯片生产项目
项目名称:飞耐特传感(安徽)有限公司年产400万件微熔传感器工程
项目名称:飞思卡尔半导体(中国)有限公司集成电路封装测试扩充产能项目
项目名称:福建省龙岩市市省级科技孵化器二期(信息光电与智能制造产业园)工程
项目名称:福建省龙岩市正德光学材料生产项目(二期)新型显示光学膜,板的研发和生产工程
项目名称:福建省南平市三金电子有限公司集成电路外壳封装工程
项目名称:福建新成博光电科技有限公司新成博光电精密光学仪器研发中心工程
项目名称:福州京东方显示技术有限公司福州第6代AMOLED(柔性)生产线工程
项目名称:福州腾景光电科技有限公司光电子关键与核心元器件和模块建设项目
项目名称:富甲电子(昆山)有限公司扩建项目;
项目名称:赣州市超跃科技有限公司年产60万平方米高密度多层电路板项目
项目名称:赣州市深联科技有限公司年产180万平方米高密度多层线路板工程
项目名称:赣州中盛隆电子有限公司年产120万平方米高密度电路板项目变更
项目名称:阁壹系统集成设备(滁州)有限公司半导体自动化成套设备生产项目
项目名称:固安翌光科技有限公司第2.5代有机发光照明产品工程
项目名称:广德金悦祥电子科技有限公司年产380万片手机液晶触控屏工程
项目名称:广德欧瑞兴电子有限公司年产50万平方米双面、多层及高频印制线路板(一期36万平方米)项目
项目名称:广德万正电子科技有限公司年产100万平方米双面及多层印制电路板项目
项目名称:广东富信科技股份有限公司改扩建项目
项目名称:广东省茶山莞民投网络通信设备及新型电子元器件研发生产工程
项目名称:广东省佛山市AMOLED显示用高效高寿命有机发光材料开发及智能化生产工程
项目名称:广东省深圳市第11代超高清新型显示器件生产线工程
项目名称:广州华睿光电材料有限公司OLED发光显示材料与器件实验室工程
项目名称:广州市金耀光电科技有限公司年产导光板300吨建设项目
项目名称:广州周立功微电子有限公司芯片设计项目
项目名称:桂林市芯飞光电子科技有限公司高端半导体激光器封装产业化项目
项目名称:海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆工程
项目名称:海普智联科技(德阳)有限公司6亿智慧e盖八千吨,数字涂印板生产工程
项目名称:邯郸中建材光电材料有限公司年产300MW碲化镉发电玻璃生产线工程(EPC)
项目名称:韩亚半导体材料(贵溪)有限公司年产20万吨铜基新材料项目
项目名称:焊接机器人电弧传感器生产基地项目
项目名称:合肥安德科铭半导体科技有限公司半导体材料实验室研发项目
项目名称:合肥博微田村电气有限公司磁性电子元器件技术改造项目
项目名称:合肥德瑞格光电科技有限公司700万平方米/年偏光片项目
项目名称:合肥高新股份有限公司集成电路标准化厂房二期项目
项目名称:合肥麦卡盛电子科技有限公司半导体材料及加热器生产项目
项目名称:合肥三利谱光电材料有限公司超宽幅2500mmTFTLCD用偏光片生产线工程
项目名称:合肥市富满电子有限公司功率半导体器件,LED控制及驱动类产品智能化生产工程
项目名称:河北极目楚天微电子科技有限公司-微电子产业园工程
项目名称:河北敬业智能科技有限公司传感器工程
项目名称:河北省廊坊市年产50000只集成光学器件,30000只探测器组件,10000只激光器工程
项目名称:河南东微电子材料有限公司先进集成电路芯片耗材及配件国产化项目
项目名称:河源市巨恒光电科技有限公司年产摄像头保护镜片3000万片、磨砂玻璃100万片建设项目
项目名称:鹤壁国立光电科技股份有限公司智能滤波芯片设计,封装产业化工程
项目名称:鸿富成精密电子 (成都) 有限公司智能手表组装生产工程
项目名称:湖北崇华芯通科技发展有限公司崇华芯通科技园项目
项目名称:湖北光华纤维有限公司潜江市年产封装8000万片消费类集成电路芯片生产线工程
项目名称:湖北优尼科光电技术股份有限公司广欣分公司TFT液晶屏减薄建设项目
项目名称:湖南创一电子科技股份有限公司高性能磁电功能材料及器件产业园项目
项目名称:湖南华天光电惯导技术有限公司华天光电激光陀螺工程
项目名称:湖南省衡阳市市中国芯谷驰芯片产业园工程
项目名称:湖南省株洲市新一代移动通信5G光网络传输高速率,高精密光纤连接器制造工程
项目名称:湖南省株洲市中车时代电气IGBT芯片线及其配套模块封装线建设(二期)工程
项目名称:湖南天骐科技有限公司印刷电路板建设项目
项目名称:湖南维胜科技电路板有限公司新建仓库项目
项目名称:沪士电子股份有限公司年产线路板225万平方米项目
项目名称:沪照能源(昆山)科技有限公司搬迁扩建项目
项目名称:华显光电技术(惠州)有限公司年产450万片中尺寸TFT-LCD显示模组扩建项目
项目名称:黄骅市易优塑料制品有限公司汽车组合仪表、传感器产品的研发与制造工程
项目名称:惠州市禾盛科技有限公司建设项目
项目名称:惠州市迷思你光电科技有限公司年产12000套LED发光字建设项目
项目名称:惠州市焺超光电有限公司建设项目
项目名称:惠州市英唐光电科技有限公司3D曲面玻璃保护膜生产项目
项目名称:惠州市中端光电科技有限公司建设项目
项目名称:基于原子层沉积(ALD)技术的微纳器件制造,燃料电池装备及关键材料部件厂房工程
项目名称:济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片生产工程EPC
项目名称:江门市丰达线路板有限公司年产18万平方米电路板技改项目
项目名称:江苏超芯星半导体有限公司第三代半导体碳化硅材料新建项目
项目名称:江苏鸿利国泽光电科技有限公司年产200kkLED器件产业化建设项目
项目名称:江苏焕驰新材料科技有限公司年产3000万平方米柔性线路板用覆铜板工程
项目名称:江苏米亚新材料有限公司铜铟镓(CIG)靶材项目
项目名称:江苏群力技术有限公司摄像头模组及电子元器件零部件研发,生产工程
项目名称:江苏瑞恒中显光电科技有限公司智能数字移动终端LCM液晶模块研发生产项目
项目名称:江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司半导体材料检测及研发项目
项目名称:江苏省苏州市高密度互联线路板的耗材,多层柔性线路板的耗材生产工程
项目名称:江苏省苏州市年产高精密HDI互联线路板 (用于5G终端) 360万平方米工程
项目名称:江苏省苏州市年产功率负载片,功率衰减片,射频模块,陶瓷滤波器等扩建工程
项目名称:江苏省扬州市彩晶光电科技有限公司微光光能转换器工程
项目名称:江苏苏杭电子有限公司引进和采用多层电路板设备技术改造项目
项目名称:江苏威森美微电子有限公司年产90亿片小信号集成微电子产品二期工程
项目名称:江苏卓远半导体有限公司半导体设备及碳化硅晶体材料生产项目
项目名称:江西省尚林电子有限公司年产3600万平方米增材线路板项目
项目名称:江西铜业鑫瑞科技有限公司年产3万台半导体温度调节器项目
项目名称:江西志力电子材料有限公司蚀刻,退锡等线路板原材料配套项目工程
项目名称:揭阳市昌盛科技有限公司年产20万平方米电子集成线路板建设项目
项目名称:金瑞泓科技(衢州)有限公司新增年产120万片集成电路用8英寸硅片技术改造项目
项目名称:晋阳印刷电路板装配项目
项目名称:聚灿光电科技(宿迁)有限公司年产红黄光外延片、芯片240万片,蓝绿光外延片、芯片1560万片扩建项目;
项目名称:聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司第三代半导体材料制造项目
项目名称:开平依利安达电子有限公司扩建工程
项目名称:凯亚姆系统科技(苏州)有限公司年产印刷线路板制程设备700台新建项目
项目名称:康宁汽车车载显示屏用盖板玻璃一期加工线项目
项目名称:科比特科技东台有限公司江苏省盐城市3C精密电子元器件工程
项目名称:科思泰半导体配件(惠州)有限公司陈江工厂建设项目
项目名称:快捷半导体(苏州)有限公司高性能分立器件粘结工艺涂覆清洗扩产项目
项目名称:昆山倍维电子有限公司新增生产工艺项目
项目名称:昆山东日半导体有限公司扩建项目
项目名称:昆山精声佳电子有限公司新建项目
项目名称:昆山俱全电子信息技术有限公司电子真空器件制造工程
项目名称:昆山灵科传感技术有限公司压力传感器研发及生产项目
项目名称:昆山三民涂赖电子材料技术有限公司磷化线技改项目
项目名称:昆山市张浦镇恩贝晟电子厂新建项目
项目名称:昆山舜天数码有限公司柔性线路板加工项目
项目名称:昆山万禾精密电子有限公司扩建项目
项目名称:乐山远地投资有限公司乐山高新区半导体产业园工程(一期)
项目名称:乐山远地投资有限公司远地半导体硅晶直拉、切割产业化项目(一期)
项目名称:力成科技(苏州)有限公司年新增300万颗CSP封装工艺芯片生产改造项目
项目名称:连达(中山)科技有限公司年产100万件新型电子元件制造工程
项目名称:灵动创佳(昆山)电子技术有限公司线路主板加工维修项目
项目名称:娄底市云传工业技术有限公司压电薄膜传感器及相关应用产品的研发和生产建设项目
项目名称:马鞍山思派科创科技有限公司半导体光电子器材封装测试生产项目
项目名称:梅州市梅县区锦江电路板有限公司扩建改造项目
项目名称:绵阳惠科光电科技有限公司绵阳惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件工程
项目名称:绵阳雷磁电子科技有限公司电子磁性元器件、照明电子及光电器件生产线项目
项目名称:南昌比亚迪电子部品件有限公司基于智慧终端运用的显示影像模组智能工厂技术提升项目
项目名称:南昌诺思微系统有限公司MEMS射频滤波芯片生产线建设项目
项目名称:南大光电半导体材料有限公司年产170吨MO源和高K三甲基铝项目
项目名称:南京泊苏系统集成有限公司半导体用减震基座项目
项目名称:南京微桥检测技术有限公司柔性显示面板和半导体检测设备研发项目;
项目名称:南通星晨电子科技有限公司年产10亿只电解电容器二期工程
项目名称:内蒙古中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸硅单晶厂房改造项目
项目名称:宁波东启电子科技有限公司车间二工程
项目名称:宁波舜宇光电信息有限公司年产6.5亿颗智能光电模块生产项目
项目名称:宁波兴业盛泰集团有限公司大规模集成电路引线框架用铜合金新型材料生产线技改项目
项目名称:宁夏银川经济技术开发区年产15GW单晶硅棒工程(EPC+F)
项目名称:欧朗电子科技有限公司电子元器件产品生产扩建项目
项目名称:攀藤1000万套智能传感器产品项目(一期)
项目名称:平乡县丽特曼电子新材料有限公司半导体集成电路加工工程
项目名称:莆田市创晶佳电子有限公司液晶显示屏生产建设项目
项目名称:青岛泰睿思微电子股份有限公司集成电路器件封装和测试项目
项目名称:泉州三安半导体科技有限公司通讯微电子及功率器件工程
项目名称:仁寿县产业投资有限公司第5代TFT-LCD高端显示器项目;
项目名称:日立化成(南通)化工有限公司半导体连接膜扩建工程项目
项目名称:日立化成工业(苏州)有限公司半导体芯片粘结材料扩建项目
项目名称:日益和半导体材料有限公司先进半导体电子应用材料项目
项目名称:日月光半导体(昆山)有限公司半导体集成电路封装测试线技术改造项目
项目名称:三河市桑瑞太阳能技术开发有限公司年产100万件电子元件工程
项目名称:三晶新材料高性能合金型半导体集成电路封装引线及关键设备生产项目
项目名称:厦门力鼎光电股份有限公司厦门力鼎光电增资扩产消费类光学镜头以及配套工程
项目名称:厦门乾照半导体科技有限公司VCSEL,高端LED芯片等半导体研发生产工程
项目名称:厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程
项目名称:厦门芯瓷科技有限公司年产2000万支半导体打印模块项目
项目名称:山东汉旗科技有限公司集成电路封装测试扩建项目
项目名称:山东华菱电子股份有限公司山东华菱电子科技园工程
项目名称:山东沂光硅鑫电子科技有限公司年产50万片(4吋大圆片)GPP二极管芯片项目
项目名称:山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产工程(一期)
项目名称:陕西坤同半导体科技有限公司柔性半导体制造服务基地工程
项目名称:陕西省西安市汇景国际新材料产业园和EMI多层片式LG滤波器生产基地工程
项目名称:陕西正泰智能电气有限公司正泰智能电气西北产业园(二期)电容器、互感器建设项目
项目名称:上海市浦东新区第5.5代AM-OLED量产线(一期)扩产工程
项目名称:上海新昇半导体科技有限公司集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化二期项目
项目名称:深圳光峰科技股份有限公司宝安福海分公司光峰科技新一代激光显示产品产业化新建项目
项目名称:深圳市昂利优科技有限公司半导体微型集成电路封装测试工程
项目名称:深圳市三利谱光电科技股份有限公司深圳市三利谱科技厂区改扩建工程
项目名称:四川雅视半导体有限公司集成电路8/12吋硅片产品项目
项目名称:苏州班奈特电子有限公司年加工1500万支温度传感器等建设项目
项目名称:苏州合志杰新材料技术有限公司新建年产光电及半导体零部件20万套生产项目
项目名称:苏州华兴源创科技股份有限公司半导体事业部建设项目
项目名称:苏州浪潮智能科技有限公司年产自研主板120万片工程
项目名称:苏州摩可光学有限公司年产光纤传感器100万套搬迁项目
项目名称:苏州能讯高能半导体有限公司氮化镓电子器件产业化技改项目
项目名称:苏州日月新半导体有限公司新建IC产品封装测试研发项目
项目名称:苏州日正升电子有限公司年产半导体测试设备150套项目;
项目名称:苏州欣科雅精密电子有限公司新建项目
项目名称:台山市精诚达电路有限公司年产50万平方米柔性线路板扩建项目
项目名称:泰源圣诺河北光电技术有限公司年产50万平方米柔性新材料工程
项目名称:天津市环欧半导体材料技术有限公司年产10GW高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片项目
项目名称:天津市卓辉电子有限公司新型半导体材料及元器件研发生产项目
项目名称:天津中环领先材料技术有限公司集成电路用12英寸半导体硅片研发项目
项目名称:铜陵市胜达电子科技有限责任公司年产50万只电容器项目
项目名称:微能汇通(辽宁)电力技术有限公司电压互感器,电流互感器工程
项目名称:伟时电子股份有限公司背光源扩建及装饰板新建、生产线自动化技改、研发中心建设项目
项目名称:武汉安扬激光技术有限责任公司安扬激光高功率超快光纤激光器生产基地工程
项目名称:武汉帝尔激光科技股份有限公司帝尔激光生产基地工程
项目名称:武汉宏钢电子科技有限公司新建精密机械电子零部件生产项目
项目名称:武汉瑞普赛精密技术有限公司8.6代液晶面板感光树脂版生产线(二期)工程
项目名称:武汉市大功率光纤激光器及关键器件研发基地(二期)中高功率半导体激光器工程
项目名称:武汉市格天光电科技有限公司大功率半导体绿色照明系列产品生产工程
项目名称:武汉新硅科技潜江有限公司湖北省潜江市年产56600吨光电子半导体材料工程
项目名称:西安华林电子有限责任公司高新分公司普通机械加工电子元器件的生产及销售项目
项目名称:西安威特电器设备有限公司阻尼电阻生产线项目
项目名称:西安伟京电子制造有限公司军用厚膜混合集成电路生产线项目
项目名称:西人马联合测控(泉州)科技有限公司芯片、功能陶瓷片、传感器扩建项目
项目名称:线路板钻孔加工项目
项目名称:孝感市诚辉达电子有限公司电子元件制造工程
项目名称:芯恩(青岛)集成电路有限公司集成电路研发生产一期工程
项目名称:辛集冀雅电子有限公司液晶显示器件工程
项目名称:新疆新江浩电子铝箔制造有限公司铝电解电容器专用电极箔生产项目
项目名称:信丰富祥电子有限公司年产120万平方米高密度线路板工程
项目名称:徐州帮越新材料有限公司半导体、蓝宝石及太阳能切割塑料支撑板项目
项目名称:烟台德邦科技有限公司年产320吨集成电路芯片三维高密度封装关键材料建设项目
项目名称:盐城矽润半导体有限公司年产100亿只半导体二、三极管整流桥,50万片4英寸半导体分离器芯片项目
项目名称:阳信长威电子有限公司年产60亿支半导体分立器件项目
项目名称:益阳市开元电子有限公司新型片式电解电容器研发与生产线工程
项目名称:英德市勇鑫电子有限公司年产单面线路板120万m2/a、双面线路板10万m2/a及柔性板5万m2/a改扩建项目
项目名称:颍上拓屹电子科技有限公司年产240万片单晶硅片工程
项目名称:祐鼎(福建)光电材料有限公司年产2000万平方米电子元件(化成负极箔)
项目名称:宇航级肖特基二极管、硅PNP型晶体管、表面安装半导体器件军标线条件建设项目
项目名称:云谷(固安)科技有限公司AMOLED柔性智能穿戴显示屏研发与产业化工程
项目名称:张家界昱辰手机生产组装及液晶显示屏生产组装项目
项目名称:漳州豪鹏赢电子科技有限公司年产120万平方米单面印制线路板工程
项目名称:漳州荣锦电子有限公司电子元器件生产工程
项目名称:长江存储科技有限责任公司国家存储器基地工程
项目名称:长沙韶光厚膜电子有限公司厚膜混合集成电路研发建设项目
项目名称:浙江年产4000万件新型电子元器件自动化技改投产工程
项目名称:浙江日久新材料科技有限公司年产500万平米ITO导电膜工程
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项目名称:浙江森尼克半导体有限公司年产锑化铟霍尔传感器2亿颗机器化能项目
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