【报告名称】《2025年10月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2025年10月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古***新材料科技有限公司石英半导体材料深加工项目(DJ)
项目名称：赤峰市***半导体科技有限公司LED芯片封装项目(DJ)
项目名称：黑龙江省铂薄膜热敏电阻器产业化项目
项目名称：半导体设备研发项目(DJ)
项目名称：长春市***电气设备有限公司年产200万平方米半导体制热（MOSH）及相关产品研发生产基地项目(DJ)
项目名称：***半导体科技有限公司燃气锅炉低氮改造项目
项目名称：葫芦岛***新材料有限公司年产2.5T碲锌镉单晶半导体材料项目
项目名称：中国***科学研究院2025年太赫兹功率计量传感器研发项目
项目名称：河北***电子材料有限公司功能材料及元器件工艺平台建设项目(DJ)
项目名称：***科技有限公司晶圆级先进封装真空镀膜装备制造及应用项目(DJ)
项目名称：河南***光学研究院有限公司面向新一代半导体制造的超精密光学系统研究及应用(DJ)
项目名称：山西***电子科技有限公司年产50万套智能终端产品建设项目(DJ)
项目名称：山西***光电科技股份有限公司LED显示屏生产线升级改造项目(DJ)
项目名称：菏泽市***电子有限公司年产2亿个电感线圈项目(DJ)
项目名称：年产600吨高性能半导体芯片材料项目(DJ)
项目名称：***半导体生产车间及研发楼建设项目(DJ)
项目名称：***（江苏）有限公司印刷电路板+封装芯片电子产品技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司南通市光电车载摄像芯片技改项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体技术有限公司存储芯片封装、测试产线提升改造项目(DJ)
项目名称：***（苏州）半导体有限公司年产8英寸芯片18万片生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司基于AI智能算力中心和车规级防护芯片制造技改项目(DJ)
项目名称：***电子科技（无锡）有限公司年产1亿颗分布式在线阻抗检测模拟前端AFE芯片和新一代电池管理系统项目(DJ)
项目名称：江苏***新材料有限公司年产30000吨半导体芯片封装材料用电子级硅微粉功能填料项目(DJ)
项目名称：无锡***电路AI算力电子电路产品项目
项目名称：常州***电子材料有限公司年产100吨半导体先进封装用途感光性聚酰亚胺（PSPI）光刻胶项目
项目名称：江苏***系统集成有限公司启东半导体装备产业化基地一期项目
项目名称：***士半导体（中国）有限公司存储半导体投资新项目四期(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技股份有限公司5#车间一层装饰改造项目(DJ)
项目名称：苏州***纳半导体科技有限公司MEMS探针技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体科技有限公司生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***晶半导体科技有限公司碳纳米管晶圆生产技术改造项目(DJ)
项目名称：无锡***电路有限公司数据中心用高密度互联印制电路板技改项目(DJ)
项目名称：扬州***电子科技股份有限公司年产45亿只WLCSP先进封装半导体项目(DJ)
项目名称：***半导体材料研究中心杭州湾联合创新中心建设项目
项目名称：浙江***光电制造有限公司8英寸铌酸锂薄膜工程化制备工艺研发项目
项目名称：***半导体（湖州）有限公司AI、5G通讯等领域的5nm/7nm高端晶圆检测项目
项目名称：***（绍兴）有限公司年产20亿片RFID标签天线制造、8000万片RFID芯片封装产品项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体有限公司年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗二期项目(DJ)
项目名称：年产200套智能机器人、1.6万套AI模块组件建设项目(DJ)
项目名称：面向安防高精度步进电机控制的双轴驱控一体芯片及算法研发(DJ)
项目名称：年产3000万颗智能CMOS图像传感器芯片封测生产基地项目(DJ)
项目名称：***（杭州）有限公司年产2万片波束芯片原子钟生产线自动化技术改造项目(DJ)
项目名称：高端高密度多层电路板及高精密掩膜版生产项目(DJ)
项目名称：宁波***半导体有限公司年产300万只功率半导体模块项目(DJ)
项目名称：***（杭州）科技有限公司二维材料及其光电探测集成芯片研发及产业化建设项目(DJ)
项目名称：***年产825万件高精度印制线路板项目(DJ)
项目名称：中国***芯机终端制造总部项目(DJ)
项目名称：***安防专用固态硬盘主控芯片研发及产业化
项目名称：12英寸OCF特色工艺研发与产业化项目（一阶段）(DJ)
项目名称：***科技（浙江）有限公司年产40万套电子集成电路模块、智能娱乐配套产品生产线项目(DJ)
项目名称：年产3万片先进制程8英寸SOI硅片国产化攻关项目(DJ)
项目名称：汽车传感器制造项目
项目名称：上海***电子通讯设备研究所万芳园区（江月路505号）项目
项目名称：上海***研电子科技有限公司建设项目
项目名称：上海***新材料科技有限公司生产建设项目
项目名称：上海***新材料有限公司4万吨／年电子级（甲基）丙烯酸特种酯项目
项目名称：中核***科技（上海）有限公司实验室厂房改造项目
项目名称：上海***波汽车电器有限公司扩建项目
项目名称：上海***天泰光电科技有限公司建设项目
项目名称：***（上海）高科技材料有限公司半导体设备配件研发项目
项目名称：上海***汽车技术有限公司高可靠性通用化商用车空调系统自动化生产改造项目
项目名称：上海***传动系统有限公司高速传动轴绿色制造升级技术改造项目
项目名称：***（上海）有限公司双屏液晶显示器生产线自动化能级提升改造项目
项目名称：上海***光电子科技有限公司改扩建项目
项目名称：上海****电子产品有限公司建设项目
项目名称：无线通信模块及覆晶制程摄像头技术及产线升级项目
项目名称：上海***爱化成电子项目
项目名称：上海***颜光电技术有限公司搬迁项目
项目名称：上海***集团股份有限公司中央研究院新增生产、销售、使用工业CT射线装置
项目名称：上海***泉电子科技扩建项目
项目名称：上海***汽车科技有限公司实验室建设项目
项目名称：用于新能源领域的先进功率芯片的研发及产业化项目
项目名称：上海***英自动化迁建项目
项目名称：***科技（中国）有限公司改扩建项目
项目名称：安徽***科技有限公司无人导航系统与传感器芯片研发及生产项目(DJ)
项目名称：合肥***科技股份有限公司半导体核心零部件和先进涂层项目(DJ)
项目名称：安徽3D混合封装低功耗具身智能端侧芯片研制项目(DJ)
项目名称：安徽***科技有限公司MEMS惯性传感芯片制造基地项目(DJ)
项目名称：安徽***新材料科技有限公司半导体级碳基材料研发生产项目(DJ)
项目名称：合肥第三代电子电气架构汽车芯片项目(DJ)
项目名称：***（滁州）有限公司年产3.6亿块汽车用IMD集成电路数字化车间改造项目
项目名称：***技术有限公司面向先进芯片智能制造全流程的多模态高质量数据集关键技术攻关及应用项目(DJ)
项目名称：芯片、温度传达器生产项目(DJ)
项目名称：半导体分立器件芯片生产项目(DJ)
项目名称：新型功率半导体器件研发及产业化基地(DJ)
项目名称：***芯片封装项目(DJ)
项目名称：半导体真空泵华中区域总部及生产基地项目(DJ)
项目名称：半导体分立器件封测生产项目(DJ)
项目名称：黄石***公司半导体芯片生产项目(DJ)
项目名称：嘉鱼县新能源新材料产业基地项目
项目名称：江西滤波器芯片封装项目(DJ)
项目名称：MEMS器件中试平台及封测项目(DJ)
项目名称：半导体及CCL柔性覆铜板用高性能薄膜C线/G线/N线升级改造项目(DJ)
项目名称：12英寸晶圆制造（再生）扩产项目（三期一阶段）
项目名称：新能源功率器件集成电路智慧封测项目(DJ)
项目名称：湖北***精密电路有限公司高精密多层印刷电路板智能制造技改项目(DJ)
项目名称：算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目(DJ)
项目名称：武汉化工区半导体新材料生产基地（一期）项目(DJ)
项目名称：算力中心高速光模块(DJ)
项目名称：AI芯片模块及景区伴游机器人生产项目(DJ)
项目名称：赣州市***电子实业有限公司年产10万平方米线路板项目(DJ)
项目名称：***新材料共青城市超分散单晶母粒制造项目
项目名称：吉安***电子有限公司高端印制线路板设备更新技改项目(DJ)
项目名称：***光电高端精密光学元件生产线智能制造升级项目(DJ)
项目名称：涵江区高性能集成电路封装测试项目
项目名称：福建省***集成电路产业园区开发建设有限公司地块二厂房及配套设施
项目名称：***C0BMini新型显示屏生产项目(DJ)
项目名称：***半导体元器件全自动生产项目
项目名称：微纳与半导体技术研究中心3D先进封装关键设备实验室建设项目(DJ)
项目名称：广西***电子科技有限公司生产线升级改造项目(DJ)
项目名称：广西***电子有限公司生产线建设项目(DJ)
项目名称：***多层高精密线路板生产线设备更新改造项目(DJ)
项目名称：梧州市***电子有限公司（南渡生产基地）建设项目(DJ)
项目名称：梧州市***电子有限公司（筋竹）基地建设项目(DJ)
项目名称：铜仁高新区***光学镜头生产线扩建项目（二期）(DJ)
项目名称：年产100吨高速通信基板用低吸湿性树脂项目
项目名称：薄膜铌酸锂电光调制器芯片研发项目
项目名称：新一代高集成度射频前端芯片研发及SiP模组的研发与量产项目(DJ)
项目名称：二期10万吨/年液体二氧化碳、1000吨/年电子级液体二氧化碳及2万吨/年干冰扩建项目(DJ)
项目名称：***光电触摸屏及触控显示屏建设项目(DJ)
项目名称：***有源相控阵天线产业化项目(DJ)
项目名称：四川***科技视觉智能技术升级及产能提升项目(DJ)
项目名称：武侯区创力智能工业机器人AI仿生研发技术中心项目(DJ)
项目名称：四川***精密电子集成电路板及电子产品技术改造项目(DJ)
项目名称：萤火虫光学元件及投影光机制造项目(DJ)
项目名称：成都***系统有限公司芯创智谷集成半导体测试产线及库房新建项目
项目名称：天府***实验室2025年人形机器人训练与测试新建项目
项目名称：成华区***微波数字化车间技术改造项目(DJ)
项目名称：新一代接入网通信芯片四川省工程研究中心创新能力建设项目(DJ)
项目名称：成都***2025年晶片产品生产车间智能化升级改造项目(DJ)
项目名称：半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料(DJ)
项目名称：巴中经开区低空制造产业园区基础设施建设项目（一期）(DJ)
项目名称：人形机器人产线建设项目(DJ)
项目名称：智能网络图像处理芯片封装测试技术改造
项目名称：年产5.5万吨半导体材料项目(DJ)
项目名称：宁夏***新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目
项目名称：全国首款“万元级”智能养老机器人“具灵身M1”研发项目
项目名称：氢能源安全监测传感器开发应用
项目名称：国产替代大容量智能断路器研发及产业化建设项目
项目名称：800A系列快速旁路开关关键技术攻关及产业化
项目名称：通渭县智能低空经济建设项目
项目名称：新能源汽车电驱桥用轮毂单元产业化开发项目
项目名称：甘肃***航空科技有限低空经济产业研发中心
项目名称：表面功能化铜箔的研发及产业化应用
项目名称：兰州***电子有限公司装备数字化改造升级
