【报告名称】《2025版 浙江省半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2025版 浙江省半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：年增产半导体分类器件1亿件技改项目
项目名称：浙江xxxxxx电科技有限公司年产2500万套5G移动通信用超高性能双工器射频芯片项目(DJ)
项目名称：xxxxxx年产3000吨高频高磁低损耗的芯片驱动及滤波材料项目(DJ)
项目名称：年产2.6亿只功率半导体器件封装项目(DJ)
项目名称：德xxxxxx晶新材料科技有限公司年产3千片2-6英寸碳化硅单晶圆片项目
项目名称：绍兴xxxxxx导体有限公司实施七色彩虹新能源科技产业基地（南区）改造项目
项目名称：半导体使用硅产品加工项目(DJ)
项目名称：淳安县xxxxxx淳科技有限公司年产1800万颗存储芯片技改项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx电子科技有限公司年产600万块集成电路板项目(DJ)
项目名称：浙江飞xxxxxx科技有限公司“泛半导体+”产业基地项目(DJ)
项目名称：杭州xxxxxx科技有限公司年加工集成电路模组36亿颗项目(DJ)
项目名称：杭州xxxxxx半导体有限公司工艺设备性能提升项目(DJ)
项目名称：杭钱塘工出【2022】9号6英寸半导体集成电路制造生产线一期项目(DJ)
项目名称：光伏新能源领域增材制造碳化硅特种陶瓷精密加工技改项目二期(DJ)
项目名称：高纯碳化硅电子专用材料及高纯石英电子专用材料生产建设项目(DJ)
项目名称：21200t/a光伏及半导体用高纯石英新材料及制品项目(DJ)
项目名称：嘉兴xxxxxx半导体有限公司年加工半导体晶圆30万片建设项目(DJ)
项目名称：湖州xxxxxx科技有限公司年产80000块集成电路板项目(DJ)
项目名称：年产10万片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率集成电路项目(DJ)
项目名称：年产5台套十二英寸芯片端原子层薄膜沉积（ALD）设备产业化项目
项目名称：第三代半导体及光伏碳化硅制品扩建项目(DJ)
项目名称：年产5亿颗模组芯片的数字化技术改造项目二期(DJ)
项目名称：xxxxxx半导体（宁波）有限公司数字化车间项目(DJ)
项目名称：宁波xxxxxx半导体有限公司新型功率半导体芯片产业化及升级项目（一期2022-2023）(DJ)
项目名称：宁波xxxxxx半导体低功耗高性能时钟芯片建设项目(DJ)
项目名称：xxxxxx半导体膜材料研发及产业化项目(DJ)
项目名称：镇海区集成电路产业园前端制造区二期工程
项目名称：镇海区集成电路产业园ZH08-04-02-36地块项目
项目名称：镇海区集成电路产业园终端应用区二期工程
项目名称：镇海区集成电路产业园终端应用区四期工程
项目名称：镇海区集成电路产业园终端应用区三期工程
项目名称：浙江xxxxxx半导体技术有限责任公司年产300万只高等级功率半导体模块产业化项目
项目名称：自主可控车规级大容量存储芯片研发及产业化
项目名称：浙江xxxxxx科技有限公司年产12台套EPI/PVD半导体设备制造及年产18台套RPD/PVD半导体光伏制造设备项目(DJ)
项目名称：xxxxxx高等级功率半导体标准厂房(DJ)
项目名称：xxxxxx半导体(杭州）有限公司年产六万颗高阶功率模块研发生产项目(DJ)
项目名称：菱湖省级化工产业园有机更新（长三角泛半导体产业园）(DJ)
项目名称：温州xxxxxx科技有限公司集成电路芯片研究开发实验室(DJ)
项目名称：xxxxxx宁波N1技改声表面波滤波器扩产项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx电子材料有限公司年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目（DJ）
项目名称：浙江xxxxxx年产1万片8英寸碳化硅衬底智能制造项目
项目名称：永嘉xxxxxx微电子有限公司年产800万只HPLC模块技术改造项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx能科技有限公司年生产500万块主板项目(DJ)
项目名称：12英寸大尺寸硅基车规级功率驱动芯片研发及产业化项目
项目名称：杭州xxxxxx半导体有限公司年产960套氮化铝加热器和ESC新品制造项目(DJ)
项目名称：xxxxxx高端半导体装备和关键材料项目(DJ)
项目名称：嘉兴xxxxxx电子有限公司车规级高性能快恢复二极管芯片中试线项目(DJ)
项目名称：集成电路装备创新孵化基地(DJ)
项目名称：湖州xxxxxx能科技有限公司泛半导体智能制造设备研发实验室项目(DJ)
项目名称：湖州xxxxxx飞电子材料有限公司年产10000吨半导体用电子粉体材料项目
项目名称：湖州xxxxxx生物科技有限公司C-12多肿瘤标志物生物芯片生产线改造提升项目(DJ)
项目名称：湖州市吴兴区xxxxxx电子科技有限公司年产30万套车规级碳化硅功率模块项目(DJ)
项目名称：年产1000万颗Micro-LED微显示芯片项目(DJ)
项目名称：三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产线项目(DJ)
项目名称：三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目—生产厂房等项目(DJ)
项目名称：xxxxxx（杭州）环保发展有限公司3万吨/年半导体产业资源化示范项目(DJ)
项目名称：萧政工出〔2023〕29号半导体分立器件制造项目一期(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx材料股份有限公司半导体级石英坩埚产业园项目（一期）
项目名称：年产26亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目（DJ）
项目名称：镇海区集成电路产业园前端制造区三期工程
项目名称：浙江xxxxxx电技术有限公司半导体激光器芯片封装建设项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx电子有限公司年产150万只半导体模块和4000万只高导热整流桥技改项目(DJ)
项目名称：xxxxxx电科年产4万件半导体集成电路用高端石英制品配件项目(DJ)
项目名称：年产36亿只高端功率半导体器件生产线技改项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx新材料有限公司年产1万吨半导体新材料及1万套石英制品生产线项目(DJ)
项目名称：温州xxxxxx存科技有限公司集成电路芯片研究开发实验中心技术改造项目(DJ)
项目名称：自主可控车规级大容量存储芯片(DJ)
项目名称：年产1000万颗高端芯片封测及300万个模块的先进封测生产线项目(DJ)
项目名称：半导体制造用超纯水脱气膜及氟材料产线改造扩建项目
项目名称：xxxxxx科技面向显示驱动芯片的高速高性能自动化检测系统研发及产业化项目（DJ）
项目名称：湖州xxxxxx发展有限公司年产30亿颗高性能芯片项目（DJ）
项目名称：年产4000吨新型半导体领域用高性能软磁材料（MIM注塑成型）生产线项目（DJ）
项目名称：年产10亿颗IC芯片封装与测试产品生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：车规级SiC主驱芯片全系列筛选产线建设（DJ）
项目名称：年产18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米CMP抛光垫材料项目（一期）（DJ）
项目名称：xxxxxx半导体（宁波）有限公司28nm掩模版研发项目（DJ）
项目名称：LED汽车车灯芯片模组升级项目
项目名称：杭州xxxxxx有限公司超低损耗氮化硅光芯片及其设备的研发技改项目（DJ）
项目名称：年产23000吨粘结剂新材料、20000吨半导体材料项目
项目名称：海宁xxxxxx源有限公司年产600万片光伏微能源半导体组件封装项目(DJ)
项目名称：xxxxxx基于RISC-V的通用服务器CPU芯片研发及产业化(DJ)
项目名称：集成电路先进制程配套高纯过滤及流体运输系统材料产业化项目
项目名称：宁波xxxxxx光电液晶模组生产线自动化及改造项目
项目名称：xxxxxx（海宁）半导体设备年产10台套先进封装产线高端半导体装备技术研究与产业化项目
项目名称：xxxxxx（海宁）半导体设备有限公司年产5台套面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化项目
项目名称：xxxxxx（海宁）半导体公司年产5台面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化项目
项目名称：年产1200吨光伏及半导体用石英新材料及制品项目（DJ）
项目名称：8英寸抛光硅片智能化生产线项目
项目名称：半导体分立器件制造项目二期（DJ）
项目名称：xxxxxx电子有限公司新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目（DJ）
项目名称：车规级多频点北斗高精度定位芯片
项目名称：xxxxxx电子新增年产3.2万片惯性传感器芯片项目
项目名称：新建年产450万件半导体元器件及150万件显示模组项目(DJ)
项目名称：前湾新区xxxxxx半导体材料（宁波）有限公司年产1000吨12英寸晶圆制造使用超高纯电子专用材料项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx电子有限公司年产150万片4-12英寸单晶硅片技改项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx氟塑料有限公司年产70吨高纯半导体.太阳能产业.航天PFA/ECTFE/FEP等特种聚合新材料生产制造
项目名称：浙江xxxxxx量子科技有限公司光量子芯片研发实验室建设项目(DJ)
项目名称：宁波xxxxxx光电液晶模组生产线自动化及改造项目
项目名称：宁波xxxxxx光电有限公司液晶显示用新型基板生产项目
项目名称：浙江xxxxxx半导体有限公司集成电路封装基板项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx半导体有限公司年产45万片集成电路封装基板项目(DJ)
项目名称：xxxxxx国际半导体制造有限公司年产5万件半导体蚀刻机高纯硅部件项目(DJ)
项目名称：湖州xxxxxx半导体材料有限公司高纯氧化铝及氧化钇粉体研发实验室建设项目(DJ)
项目名称：xxxxxx智慧科技（浙江）有限公司年产100万套电子集成电路模块、智能娱乐配套产品生产线项目(DJ)
项目名称：年产400吨超高纯芯片抛光磨料项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx科技有限责任公司南湖高新区6英寸半导体特色工艺研发及产业化工程项目(DJ)
项目名称：xxxxxx特种工艺集成电路制造5G全连接工厂(DJ)
项目名称：xxxxxx（绍兴）有限公司多芯片桥接互连型扇出先进封装生产线项目（DJ）
项目名称：xxxxxx半导体（浙江）有限公司年产200万套存储模组及系统产品项目（DJ）
项目名称：年产1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片项目（DJ）
项目名称：年产值2.5亿显示屏驱动和2.5亿语音存储芯片技改项目
项目名称：年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块的项目（DJ）
项目名称：杭州xxxxxx晶有限公司年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地（DJ）
项目名称：新城开发区GY060507-1地块半导体孵化园建设项目（DJ）
项目名称：xxxxxx（浙江)科技有限公司硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目一期（DJ）
项目名称：浙江xxxxxx控股有限公司年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目(一期)（DJ）
项目名称：年产20万张LED显示屏模组扩建项目（DJ）
项目名称：泛半导体关键材料产业化项目（DJ）
项目名称：半导体耗材硅部件生产基地项目
项目名称：LED显示驱动芯片项目（DJ）
项目名称：集成电路电子元件项目（一期）（DJ）
项目名称：xxxxxx电路（绍兴）有限公司2.5D、3D先进封装生产线项目（DJ）
项目名称：毫米波通信芯片全产业链研发、制造项目（DJ）
项目名称：杭州xxxxxx半导体年产10亿只集成电路设计及组件项目(DJ)
项目名称：杭州xxxxxx半导体有限公司新建项目(DJ)
项目名称：宁波xxxxxx半导体有限公司新型功率半导体芯片产业化及升级项目（二期2024-2025）(DJ)
项目名称：复旦xxxxxx究院宽禁带半导体材料与功率器件研究所建设项目扩建工程(DJ)
项目名称：年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目(DJ)
项目名称：杭州xxxxxx智能信息科技有限公司智能芯片项目(DJ)
项目名称：临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目(DJ)
项目名称：嘉兴xxxxxx新材料有限公司半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目
项目名称：年产1000台POCT设备和80万份微流控芯片项目(DJ)
项目名称：年产1亿支集成电路模组、集成电路传感器、元器件技术改造项目(DJ)
项目名称：淳安县xxxxxx科技有限公司年产2000万颗存储芯片技改项目(DJ)
项目名称：年产3000吨高频高磁低损耗的芯片驱动及滤波材料技改项目(DJ)
项目名称：xxxxxx（湖州）有限公司基于AI的3D图形生成与渲染处理器芯片研发实验室项目（DJ）
项目名称：xxxxxx医疗科技（湖州）有限公司研发微流控芯片技术的诊断试剂及配套的化学发光分析仪器实验室建设项目
项目名称：年产50000套汽车抬头显示（HUD）生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：xxxxxx服务器产品国产芯片适配验证项目
项目名称：面向AR应用的MicroLED微显示芯片研发与产业化项目（DJ）
项目名称：杭州沐旗光电科技有限公司年产2万条超高清多媒体微型光纤传输器项目（DJ）
项目名称：年产5000吨新能源及半导体用特种碳材料建设项目（DJ）
项目名称：年产5000吨超高纯芯片级CMP抛光液技术攻关及产业化项目
项目名称：遂昌xxxxxx制造有限公司年产100台（套）新能源汽车散热器芯片生产线项目
项目名称：电子级球形多孔二氧化硅在高速高频及芯片封装等领域上的研发及产业化应用（DJ）
项目名称：杭州xxxxxx晶圆半导体股份有限公司大尺寸晶圆智能制程工艺提升改造建设项目（DJ）
项目名称：年产400台（套）芯片封测高端智能制造设备（国产替代）技术改造项目（DJ）
项目名称：石墨烯基氮化物半导体材料中试生产项目（DJ）
项目名称：国产高性能卫星通信射频芯片产业化
项目名称：浙江xxxxxx半导体有限公司半导体封测项目(DJ)
项目名称：低成本星载集成电路研究与产业化(DJ)
项目名称：集成电路用先进电子化学材料项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx有限公司传感器芯片封测项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx有限公司年产50万平方米碳化硅陶瓷膜生产项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx精密技术有限公司半导体产业项目(DJ)
项目名称：量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究(DJ)
项目名称：扩建年产集成电路芯片7亿颗项目(DJ)
项目名称：xxxxxx半导体制造(杭州)有限公司富政工出【2024】15号先进半导体制造项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx（浙江）科技有限公司芯片封装及老化项目
项目名称：浙江xxxxxx科技有限公司年产3000万颗SOP-24封装形式车规级智能功率芯片封测项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx半导体科技有限公司扩建标准厂房项目
项目名称：xxxxxx半导体超纯氟材料及部件产业化项目（一期）
项目名称：xxxxxx半导体超纯氟材料及部件产业化项目（二期）
项目名称：绍兴xxxxxx电子科技有限公司年产1亿只半导体功率模块技术改造项目
项目名称：杭钱塘工出（2024）5号地块xxxxxx芯微二期新建厂房项目(DJ)
项目名称：杭州xxxxxx新材料科技有限公司年产90吨半导体级高纯碳素材料项目(DJ)
项目名称：杭州xxxxxx科技有限公司超低损耗氮化硅光芯片及其光交换机产品的研发技改项目(DJ)
项目名称：年产8.4万片晶圆级封测BGBM生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：xxxxxx半导体(杭州)有限公司新型存储器高密度存储产品项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx有限公司年产20万片高性能集成电路高低温电性能筛选建设项目(DJ)
项目名称：xxxxxx半导体(海宁)定制厂房项目（资讯二类）
项目名称：临平区半导体产业园提升改造项目（二期）(DJ)
项目名称：年产50万片半导体集成电路晶圆先进检测产线项目(DJ)
项目名称：xxxxxx半导体（湖州）有限公司年产10万片碳化硅磨抛再生项目(DJ)
项目名称：年产240万片功率器件用8英寸硅外延片生产项目(DJ)
项目名称：xxxxxx（海宁）科技股份有限公司年产18万只硅光光引擎技改项目(DJ)
项目名称：集成电路及功率器件用6-8英寸硅片生产线工艺提升技术改造项目(DJ)
项目名称：年产4.2万吨集成电路功能精细化学品技改项目(DJ)
项目名称：新建年产集成电路芯片1亿颗项目(DJ)
项目名称：面向服务器领域的高性能时钟芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：高性能时钟芯片项目(DJ)
项目名称：7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目
项目名称：年产15万片集成电路核心零部件产业化项目(DJ)
项目名称：湖州xxxxxx科技发展有限公司封测一期产业园提升改造工程(DJ)
项目名称：xxxxxx时空高性能RISC-V架构AICPU芯片研发及产业化(DJ)
项目名称：面向能源电子的新型电池优化管理技术及多功能监测控制系统芯片(DJ)
项目名称：卫星互联网芯片研究与产业化(DJ)
项目名称：老鹰半导体光电子器件技改项目
项目名称：xxxxxx12英寸硅基90nm深槽隔离BCD制造工艺开发
项目名称：年产10万颗车规级智能功率模块（DrMOS)芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：新一代半导体材料及器件生产基地扩建项目(DJ)
项目名称：xxxxxx集成电路（绍兴）有限公司基于RDL中介层的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx光电科技股份有限公司年产60万片（套）光学显示元件技改项目
项目名称：年产5000万片PTC热敏电阻发热芯片及750万片PTC假片技改项目(DJ)
项目名称：xxxxxx半导体研究院建设项目(DJ)
项目名称：台州xxxxxx电子科技有限公司年产500万片集成控制系统芯片项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx电子有限公司年产5亿颗车规级MOSFET芯片封测项目(DJ)
项目名称：西政工出【2024】6号图谱光电模块化图像传感组件研发中心及先进制造业基地项目(DJ)
项目名称：绍兴xxxxxx芯业微电子有限公司MSOP10封装设备通线年产提升1.2亿只技术改造项目
项目名称：年产千吨电子级光刻胶原材料智能化工厂建设项目(DJ)
项目名称：xxxxxx光电（半导体）科技产业创新孵化基地项目（二期）(DJ)
项目名称：基于RISC-V架构的国产智能超高清视频编码芯片设计项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx光电技术有限公司年产4000件中小口径薄膜元件项目(DJ)
项目名称：新增年产1000万只芯片电感产业化项目(DJ)
项目名称：年产8000万只非接触式自动识别技术FRID芯片类产品设备更新技改项目(DJ)
项目名称：年产8万平米钽电容电路板、330吨电子元器件技改项目(DJ)
项目名称：丽水xxxxxx高端芯片用超高纯钽材料数字化工厂建设项目(DJ)
项目名称：xxxxxx科技（浙江）有限公司年产10万只芯片原子钟项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx电子有限公司年产各类线路板70万㎡搬迁项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx微电子有限公司主要增加中测产能5000片/年、成测产能5亿颗/年及磨划片、切筋等工艺生产能力的项目(DJ)
项目名称：嵊州市xxxxxx电子有限公司年产130万套微电脑控制板项目
项目名称：面向5G-A的大容量分组承载设备和核心芯片(DJ)
项目名称：杭州xxxxxx半导体有限公司5万KKMicroLEDMIP研发生产项目(DJ)
项目名称：12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目(DJ)
项目名称：年产100万颗高性能车规高边驱动芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：泛半导体关键材料产业化项目基建工程(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx电子材料有限公司8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺新技术研发与产业化项目(DJ)
项目名称：xxxxxx集成电路（绍兴）有限公司基于硅桥的2.5D先进封装技术升级和产能提升项目(DJ)
项目名称：浙江xxxxxx电子有限公司年产2500万只电力载波模块绿色智能化设备更新改造项目(DJ)
项目名称：xxxxxx半导体股份有限公司数字化改造项目(DJ)
项目名称：扩建年产30万片晶圆封测技改项目(DJ)
项目名称：人形机器人力控传感器、触觉传感器以及核心芯片项目(DJ)
项目名称：xxxxxx微电子（湖州）有限公司半导体光刻掩膜版实验室建设项目(DJ)
项目名称：微电子创新中心项目(DJ)
项目名称：年产10万吨超薄超纯电子材料及系列化产品产业化项目(DJ)
项目名称：xxxxxx（台州）有限公司年产2000万的基于AI嗅觉芯片为核心技术的场景应用项目(DJ)
项目名称：8英寸惯性传感器芯片生产线产能结构优化升级技术改造项目
项目名称：xxxxxx晶圆半导体材料公司12英寸抛光片数字化车间项目(DJ)
项目名称：xxxxxx光电科技（上海）股份有限公司年产1000万平方米高端光学膜片湖州基地建设项目
项目名称：杭州xxxxxx算力服务器生产项目(DJ)
项目名称：面向半导体产业的功能化聚醚醚酮基特种工程材料项目
项目名称：杭州xxxxxx电子科技有限公司年产1万套高分辨率人工视网膜项目(DJ)
项目名称：年产3600万只MT插芯及600万套MPO连接器技改项目(DJ)
项目名称：杭州xxxxxx年产百万片超高清智能机顶盒及智能物联网SoC芯片项目(DJ)
项目名称：湖州xxxxxx集成电路有限公司射频芯片研发实验室建设项目(DJ)
项目名称：年产240万片功率器件用8英寸硅外延片生产项目(DJ)
项目名称：杰华xxxxxx电子股份有限公司集成电路设计开发实验室建设项目(DJ)
项目名称：8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目(DJ)
项目名称：新一代半导体器件项目(DJ)
项目名称：光电集成产品产业化项目(DJ)
项目名称：泛半导体产业园(DJ)
项目名称：临空xxxxxx智芯产业园新建工程(DJ)
项目名称：绍兴xxxxxx光电微纳光学元件项目（一期）(DJ)
项目名称：xxxxxx高端车载芯片项目(DJ)
