【报告名称】《2025年版 重庆市半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
【内容样式】项目样例1 + 项目样例2 （点击查看）
【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ：1109313275或985076282 微信：wxid_yingdodo 电话：15376001257
节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2025年版 重庆市半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：重庆市荣昌区中关村***科技有限公司8英寸大功率半导体中试线及生产线(DJ)
项目名称：自动化半导体感应加热系统集成设备设计与制造项目(DJ)
项目名称：***电子器件生产配套项目
项目名称：***光电智能化升级更新改造项目(DJ)
项目名称：光阻法半导体芯片生产线项目
项目名称：8英寸硅基光电子制造工艺技术研发与产业化项目(DJ)
项目名称：重庆***半导体有限公司年产1亿颗光伏芯片封装生产项目(DJ)
项目名称：高性能数模混合集成电路CS生产数字化车间(DJ)
项目名称：高性能频率源及低抖动时钟芯片研发及产业化(DJ)
项目名称：高精度光学电子元器件生产项目
项目名称：液晶显示器及模具生产搬迁项目
项目名称：重庆***光电新型显示芯片制造技术改造项目
项目名称：超硅半导体集成电路硅片生产车间技术改造项目(DJ)
项目名称：光伏二极管模块自动化生产线扩建(DJ)
项目名称：硅基液晶微显器件生产车间扩建与改造(DJ)
项目名称：***重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目(DJ)
项目名称：重庆***光电科技有限公司MLED新型显示技术巨量转移技术改造项目
项目名称：光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目
项目名称：LED显示屏智能制造建设项目(DJ)
项目名称：集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工及配套项目(DJ)
项目名称：商业智能显示机生产研发基地二期(DJ)
项目名称：年产新型平板显示器件关键部件和材料（玻璃盖板）3840万片项目（DJ）
项目名称：綦江高新区电子信息及新型显示产业园改扩建项目
项目名称：***工业面向集成电路行业的通用人工智能技术（AGI）研发与应用项目(DJ)
项目名称：功率半导体晶圆超薄化与薄片封测项目(DJ)
项目名称：玻璃基芯片特殊工艺研发生产线(DJ)
项目名称：6寸功率半导体厂房及配套设施项目（资讯二类）
项目名称：功率半导体晶圆超薄化与薄片封测项目数字化车间(DJ)
项目名称：重庆***山高性能车规MCU芯片产业化项目
项目名称：面向集成电路行业的通用人工智能技术（AGI）研发与应用(DJ)
项目名称：12寸晶圆先进封装智能化改造（DJ）
项目名称：集成电路封测基地建设（DJ）
项目名称：玻璃基芯片产业化项目（DJ）
项目名称：重庆***科技股份有限公司集成电路，光电显示零部件生产基地石英产线技改项目（DJ）
项目名称：中西部集成电路国家级研发创新中心（DJ）
项目名称：***芯片集团光电探测协同研发制造平台项目
项目名称：车辆安全核心半导体器件国产化量能提升数字制造平台（DJ）
项目名称：北京大学重庆碳基集成电路配套设施改造项目
项目名称：重庆***科技股份有限公司建设项目（DJ）
项目名称：***半导体智能功率集成电路模块生产数字化车间项目
项目名称：半导体器件智能化生产车间建设项目（一期）
项目名称：高端装备超材料与功率半导体材料的研发与产业化应用(DJ)
项目名称：特种光电芯片IDM生产基地项目(DJ)
项目名称：***芯微集成电路检测车间建设项目(DJ)
项目名称：人工智能用高效低功耗集成电路产线建设（DJ）
项目名称：重庆声光核心器件战略备份基地（DJ）
项目名称：国产替代近红外光谱芯片研发生产应用一体化项目（DJ）
项目名称：X英寸集成电路工艺平台开发项目
项目名称：消费级导航芯片阵列式升级军用产业化（DJ）
项目名称：惠科G8.6代高集成电子纸产品数字化车间项目（DJ）
项目名称：产业链AI智能化技术改造项目
项目名称：8吋MEMS特色芯片IDM产业基地及配套基础设施一期项目
项目名称：***半导体封测制造项目（DJ）
项目名称：高可靠先进封装技术及产业化（DJ）
项目名称：汽车级功率器件芯片设计及封测产线建设（DJ）
项目名称：年产6亿颗半导体封测生产线数字化改造项目(DJ)
项目名称：汽车级功率集成电路设计及封测技术产业化建设(DJ)
项目名称：电科芯片集团6吋传感器生产线项目
项目名称：重庆***模拟芯片设计研发中心项目第一期
项目名称：***科技研发中心建设项目(DJ)
项目名称：IC创新中心(DJ)
项目名称：***斯重庆四期
项目名称：高端摄像头模组EOL数字化车间(DJ)
项目名称：基于智能无人车的北斗芯片及模组研制应用项目(DJ)
项目名称：半导体芯片生产工艺更新迭代项目
项目名称：高精度超低噪声时钟芯片研发项目(DJ)
项目名称：云潼科技车规IGBT模块制造项目
项目名称：重庆光掩膜版制造项目
项目名称：6寸功率半导体厂房及配套设施项目(DJ)
项目名称：***半导体3线柔性线改造项目(DJ)
项目名称：***光电LCOS光阀芯片总部及生产基地项目(DJ)
项目名称：重庆***子科技有限公司半导体电子元器件生产清洁化改造项目(DJ)
项目名称：连芯研发智能项目(DJ)
项目名称：重庆***硅及碳化硅部件项目(DJ)
项目名称：车控软硬件协同设计中心及车控操作系统和芯片适配中心(DJ)