片硅片小柱工程项目(DJ)
项目名称：年产1.5万支半导体单晶生长用PBN坩埚产业化项目(DJ)
项目名称：临沂高新区***电子有限公司在德国收购勒堡卡赛思有限公司33.6%股权项目(DJ)
项目名称：高集成度CMOS集成电路晶圆制造升级改造项目(DJ)
项目名称：Mems技改封测一体项目
项目名称：8英寸碳化硅半导体材料产线能力提升项目
项目名称：超低延时超高清8K视频编解码芯片设计项目(DJ)
项目名称：面向北斗卫星导航系统的激光通信核心芯片与模块工程化项目(DJ)
项目名称：扬州***微电子有限公司年产180万片5英寸半导体器件芯片生产线扩产技术改造
项目名称：扬州***半导体制造有限公司年产100万片4英寸升级为5英寸半导体器件芯片生产线技术改造
项目名称：江阴***先进封装有限公司晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目(DJ)
项目名称：苏州***科洁净材料有限公司扩建生产半导体器件项目(DJ)
项目名称：苏州***电子科技有限公司年产3亿只微声芯片技改项目(DJ)
项目名称：苏州晶圆级、AI及存储芯片测试能力规模化升级改造项目
项目名称：苏州***电子科技有限公司半导体工艺设备与核心零组件产品的研发生产项目；
项目名称：苏州车规芯片测试产能提升项目
项目名称：苏州***半导体有限公司扩建三维光电共封系统级先进封装测试项目(DJ)
项目名称：苏州CSP芯片级封装、SIP系统级封装、MCP多芯片封装新建项目
项目名称：苏州***半导体有限公司集成电路封装测试设备技术改造项目(DJ)
项目名称：***光电技术（苏州）股份有限公司增益类光芯片模块产品的制造项目(DJ)
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司探针卡扩建项目(DJ)
项目名称：昆山图像传感器芯片封装加工项目
项目名称：苏州市高新区智算中心高速智能网卡芯片建设项目(DJ)
项目名称：苏州
项目名称：年产1.5万支半导体单晶生长用PBN坩埚产业化项目(DJ)
项目名称：临沂高新区***电子有限公司在德国收购勒堡卡赛思有限公司33.6%股权项目(DJ)
项目名称：高集成度CMOS集成电路晶圆制造升级改造项目(DJ)
项目名称：Mems技改封测一体项目
项目名称：8英寸碳化硅半导体材料产线能力提升项目
项目名称：超低延时超高清8K视频编解码芯片设计项目(DJ)
项目名称：面向北斗卫星导航系统的激光通信核心芯片与模块工程化项目(DJ)
项目名称：扬州***微电子有限公司年产180万片5英寸半导体器件芯片生产线扩产技术改造
项目名称：扬州***半导体制造有限公司年产100万片4英寸升级为5英寸半导体器件芯片生产线技术改造
项目名称：江阴***先进封装有限公司晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目(DJ)
项目名称：苏州***科洁净材料有限公司扩建生产半导体器件项目(DJ)
项目名称：苏州***电子科技有限公司年产3亿只微声芯片技改项目(DJ)
项目名称：苏州晶圆级、AI及存储芯片测试能力规模化升级改造项目
项目名称：苏州***电子科技有限公司半导体工艺设备与核心零组件产品的研发生产项目；
项目名称：苏州车规芯片测试产能提升项目
项目名称：苏州***半导体有限公司扩建三维光电共封系统级先进封装测试项目(DJ)
项目名称：苏州CSP芯片级封装、SIP系统级封装、MCP多芯片封装新建项目
项目名称：苏州***半导体有限公司集成电路封装测试设备技术改造项目(DJ)
项目名称：***光电技术（苏州）股份有限公司增益类光芯片模块产品的制造项目(DJ)
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司探针卡扩建项目(DJ)
项目名称：昆山图像传感器芯片封装加工项目
项目名称：苏州市高新区智算中心高速智能网卡芯片建设项目(DJ)
项目名称：苏州