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2026年8月期 全国半导体/芯片新建项目大全(新备案)

发布时间:2026-8-6 18:36:52    点击数:132


目名称:惠州AI算力电源核心磁性元件智造项目-基建(DJ)
项目名称:氟芯电池产业园30GWh钠离子电池项目
项目名称:铜镍金复合晶圆凸块先进封装产线建设项目(DJ)
项目名称:广西电子元器件及其配套产业项目(DJ)
项目名称:南宁***半导体有限公司在中国香港新设子公司项目(DJ)
项目名称:北碚区工艺设备升级项目自由冷却三期改造工程
项目名称:12英寸特色功率半导体芯片(硅光、氮化镓)研发生产项目
项目名称:四川***电子科技有限公司晶圆生产线技术改造项目(DJ)
项目名称:成都***显示科技有限公司MDLTVRelayout技改项目(DJ)
项目名称:成都***微电子科技股份有限公司2026年高端芯片产品研发扩建项目(DJ)
项目名称:成都***晶体技术有限公司2026年薄膜钽酸锂复合材料晶圆(POI)研究及产业化改建项目(DJ)
项目名称:泸州射频芯片及精密模切生产基地项目(DJ)
项目名称:陕西年产150吨合成电子级石英砂中试项目(DJ)
项目名称:面向OLED柔性面板无偏光片技术用低温固化彩色光刻胶(DJ)
项目名称:高功率密度电源系列芯片研制及产业化项目(DJ)
项目名称:蒲城年产400吨全氟三丙胺项目(DJ)
项目名称:甘肃新型研磨材料碳化硅生产线环保设施更新改造项目
项目名称:庄浪县汽车线束生产(一期)项目
项目名称:甘肃D5库房及洁净车间提升改造项目
项目名称:测控精密器件生产车间及万级净化生产线建设项目
项目名称:无人机智能制造基地建设项目(一期)
项目名称:特种光纤产品研发与产业化及配套设施建设项目(DJ)

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