【报告名称】《2026年8月期 全国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
【内容样式】项目样例1 + 项目样例2 （点击查看）
【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ：1109313275或985076282 微信：wxid_yingdodo 电话：15376001257
节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026年8月期 全国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古***半导体科技有限公司高纯电子级半导体硅基新材料、硅碳复合材料、电子级正硅酸乙酯生产线项目一期(DJ)
项目名称：电子级多晶硅产线低品位蒸汽余热提质回收及节能降碳技术改造项目(DJ)
项目名称：锦州***半导体有限公司碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目(DJ)
项目名称：半导体产业基地信息化改造项目(DJ)
项目名称：朝阳***镓业有限公司年产600吨高纯半导体前期材料生产项目
项目名称：MEMS压力芯片研发项目(DJ)
项目名称：面向具身智能的大模型高能效推理芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：摩尔线程高性能低功耗计算芯片研发项目(DJ)
项目名称：面向具身智能的大模型高能效推理芯片(DJ)
项目名称：基于国产CPU芯片的全国产计算机硬件系统研发建设项目(DJ)
项目名称：河南半导体技术改造项目
项目名称：山西晶体有限公司12英寸高质量导电型碳化硅衬底、外延及器件攻关项目(DJ)
项目名称：新型显示与半导体先进技术检测验证平台建设项目
项目名称：潍坊高新区人工智能+民生综合领域创新应用项目
项目名称：山东声芯年产6万片声学谐振器及滤波器芯片生产线建设项目(DJ)
项目名称：年产2400吨电子封装材料智能建设项目(DJ)
项目名称：年产1800万