【报告名称】《2026年8月期 全国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026年8月期 全国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古***半导体科技有限公司高纯电子级半导体硅基新材料、硅碳复合材料、电子级正硅酸乙酯生产线项目一期(DJ)
项目名称：电子级多晶硅产线低品位蒸汽余热提质回收及节能降碳技术改造项目(DJ)
项目名称：锦州***半导体有限公司碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目(DJ)
项目名称：半导体产业基地信息化改造项目(DJ)
项目名称：朝阳***镓业有限公司年产600吨高纯半导体前期材料生产项目
项目名称：MEMS压力芯片研发项目(DJ)
项目名称：面向具身智能的大模型高能效推理芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：摩尔线程高性能低功耗计算芯片研发项目(DJ)
项目名称：面向具身智能的大模型高能效推理芯片(DJ)
项目名称：基于国产CPU芯片的全国产计算机硬件系统研发建设项目(DJ)
项目名称：河南半导体技术改造项目
项目名称：山西晶体有限公司12英寸高质量导电型碳化硅衬底、外延及器件攻关项目(DJ)
项目名称：新型显示与半导体先进技术检测验证平台建设项目
项目名称：潍坊高新区人工智能+民生综合领域创新应用项目
项目名称：山东声芯年产6万片声学谐振器及滤波器芯片生产线建设项目(DJ)
项目名称：年产2400吨电子封装材料智能建设项目(DJ)
项目名称：年产1800万片硅片小柱工程项目(DJ)
项目名称：年产1.5万支半导体单晶生长用PBN坩埚产业化项目(DJ)
项目名称：临沂高新区***电子有限公司在德国收购勒堡卡赛思有限公司33.6%股权项目(DJ)
项目名称：高集成度CMOS集成电路晶圆制造升级改造项目(DJ)
项目名称：Mems技改封测一体项目
项目名称：8英寸碳化硅半导体材料产线能力提升项目
项目名称：超低延时超高清8K视频编解码芯片设计项目(DJ)
项目名称：面向北斗卫星导航系统的激光通信核心芯片与模块工程化项目(DJ)
项目名称：扬州***微电子有限公司年产180万片5英寸半导体器件芯片生产线扩产技术改造
项目名称：扬州***半导体制造有限公司年产100万片4英寸升级为5英寸半导体器件芯片生产线技术改造
项目名称：江阴***先进封装有限公司晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目(DJ)
项目名称：苏州***科洁净材料有限公司扩建生产半导体器件项目(DJ)
项目名称：苏州***电子科技有限公司年产3亿只微声芯片技改项目(DJ)
项目名称：苏州晶圆级、AI及存储芯片测试能力规模化升级改造项目
项目名称：苏州***电子科技有限公司半导体工艺设备与核心零组件产品的研发生产项目；
项目名称：苏州车规芯片测试产能提升项目
项目名称：苏州***半导体有限公司扩建三维光电共封系统级先进封装测试项目(DJ)
项目名称：苏州CSP芯片级封装、SIP系统级封装、MCP多芯片封装新建项目
项目名称：苏州***半导体有限公司集成电路封装测试设备技术改造项目(DJ)
项目名称：***光电技术（苏州）股份有限公司增益类光芯片模块产品的制造项目(DJ)
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司探针卡扩建项目(DJ)
项目名称：昆山图像传感器芯片封装加工项目
项目名称：苏州市高新区智算中心高速智能网卡芯片建设项目(DJ)
项目名称：苏州市高新区数据中心高速光模块DSP芯片及相干光传输DSP芯片建设项目(DJ)
项目名称：江苏***微系统有限公司RISC-VAISoC芯片(DJ)
项目名称：江苏***硅基材料有限公司年产50000吨5N及以上半导体级天然高纯石英砂项目(DJ)
项目名称：江苏***通信科技有限公司光通信芯片分选项目(DJ)
项目名称：***半导体技术有限公司基于VCSEL面阵芯片的先进光电共封装技术攻关项目
项目名称：国产干式光刻机推广应用一期项目(DJ)
项目名称：宽禁带半导体8英寸碳化硅衬底产线能力提升项目(DJ)
项目名称：新一代光电子核心材料项目(DJ)
项目名称：针对边缘计算应用的高集成低功耗AI空间计算芯片项目(DJ)
项目名称：年产3000万件1/2英寸像面低肩高多折潜望技术手机摄像模组智能生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：宁波AI时代用晶体振荡器技改小柱工程项目
项目名称：新增年产2亿颗晶振及振荡器生产线技改项目
项目名称：年产40000套微流控技术单细胞多组学生物检测芯片试剂盒建设项目
项目名称：全国产化的时频同步高精度服务器建设项目(DJ)
项目名称：键合棱镜产业化技术改造项目(DJ)
项目名称：2026年基于开源大规模片上互连网络的RISC-V通用高性能服务器芯片(DJ)
项目名称：2026年基于RISC-V的PCIe5.0主控芯片(DJ)
项目名称：基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片(DJ)
项目名称：杭州***半导体有限公司年产6000片氧化镓外延片项目(DJ)
项目名称：杭州***半导体有限公司年产1000套晶圆基座修复及制造项目(DJ)
项目名称：12英寸国产干式光刻机推广应用项目
项目名称：企业级PCIeGen7SSD主控芯片
项目名称：面向AI训练的高IO性能SSD主控芯片
项目名称：杭州市基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目(DJ)
项目名称：杭州市AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片项目(DJ)
项目名称：UFS5.0嵌入式存储主控芯片
项目名称：AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片(DJ)
项目名称：高端存储配套产品生产基地、SSDying研发中心及总部（一期）
项目名称：年产5.5亿颗芯片封测、410万片dodo激光显示屏生产子项目
项目名称：年产50台AI算力服务器生产线项目(DJ)
项目名称：年产1600万颗和52万块高端半导体封测生产线项目(DJ)
项目名称：AI长记忆存储服务器项目(DJ)
项目名称：上海智造中心项目
项目名称：上海光电建设项目
项目名称：上海芯片分析实验室扩建项目
项目名称：上海汽车电子系统新增1台工业CT装置使用项目
项目名称：PTFE产品制造项目
项目名称：上海年产150万件集成式门模板生产项目
项目名称：瑞立泰铂（上海）新能源年产80万套车用热管理系统项目
项目名称：上海汽车零部件制造建设项目
项目名称：（上海）汽车新建项目
项目名称：上海电子产品生产项目
项目名称：上海汽车电子扩建项目
项目名称：新一代混合动力变速器总成产业化项目及EP110／220,NPX,HT11,EP28项目
项目名称：上汽大众C-SUV-EREV车型项目
项目名称：上海汽车零部件扩建项目
项目名称：上海实业第二条电泳线建设项目
项目名称：（集团）有限责任公司2026年更新改造项目
项目名称：800G-3.2T核心光学器件隔离器产品的光学制造(DJ)
项目名称：武汉光电半导体废气治理提升项目(DJ)
项目名称：石英半导体掩模版石英基板产业化项目
项目名称：光通信和北斗应用低抖动超高频时钟器件产业化(DJ)
项目名称：年产6万标方高纯电子特气项目(DJ)
项目名称：年产200万颗HTCC电子陶瓷封装外壳及1100吨氮化铝产建设项目(DJ)
项目名称：用于AI算力核心光芯片技术攻关及产业化
项目名称：新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称：高速高带宽光模块用核心器件及材料
项目名称：高端石英晶体频率元器件智能化生产线设备更新项目(DJ)
项目名称：年产370吨光刻掩膜版基板材料、半导体用石英材料和光学用石英材料项目
项目名称：电子信息材料及元器件项目13#生产车间等34个单体(DJ)
项目名称：智慧城市5G配套产品生产以及研发项目
项目名称：半导体硅光芯片封测项目
项目名称：长沙市望城经济技术开发区光电芯片及模组产业化项目(DJ)
项目名称：长沙市望城经济技术开发区电子材料制造室内装修项目(DJ)
项目名称：长沙半导体科技室内装修小柱工程
项目名称：江西年产300万平方米电子电路板技改项目(DJ)
项目名称：江西未来显示芯片智能升级项目(DJ)
项目名称：半导体南昌高新区Mini/MicroLED外延与芯片研发制造扩产项目(DJ)
项目名称：九江5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目(DJ)
项目名称：江西光通信模块研发生产基地项目(DJ)
项目名称：万佶物流吉安市智慧物流多模态数据工厂与AI训练底座项目(DJ)
项目名称：龙南精密多层高密度电路板生产线技改项目
项目名称：郑能量电路无氰芯片载板升级技改项目(DJ)
项目名称：电路高端精密线路板智能化设备升级项目(DJ)
项目名称：年产2000吨先进半导体薄膜沉积前驱体生产基地(DJ)
项目名称：喷墨打印机耗材芯片封装生产项目(DJ)
项目名称：福州第四代半导体芯片制造与封装测试产线建设(DJ)
项目名称：年产200吨高性能电子级钽粉
项目名称：面向新兴应用场景的通信模组研发项目(DJ)
项目名称：广东佳创多层科技有限公司改建装修项目(DJ)
项目名称：基于国产芯片的研发与应用项目(DJ)
项目名称：人工智能及高性能计算印制电路板智能制造项目(DJ)
项目名称：惠州AI算力电源核心磁性元件智造项目-基建(DJ)
项目名称：氟芯电池产业园30GWh钠离子电池项目
项目名称：铜镍金复合晶圆凸块先进封装产线建设项目(DJ)
项目名称：广西电子元器件及其配套产业项目(DJ)
项目名称：南宁***半导体有限公司在中国香港新设子公司项目(DJ)
项目名称：北碚区工艺设备升级项目自由冷却三期改造工程
项目名称：12英寸特色功率半导体芯片（硅光、氮化镓）研发生产项目
项目名称：四川***电子科技有限公司晶圆生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：成都***显示科技有限公司MDLTVRelayout技改项目(DJ)
项目名称：成都***微电子科技股份有限公司2026年高端芯片产品研发扩建项目(DJ)
项目名称：成都***晶体技术有限公司2026年薄膜钽酸锂复合材料晶圆（POI）研究及产业化改建项目(DJ)
项目名称：泸州射频芯片及精密模切生产基地项目(DJ)
项目名称：陕西年产150吨合成电子级石英砂中试项目(DJ)
项目名称：面向OLED柔性面板无偏光片技术用低温固化彩色光刻胶(DJ)
项目名称：高功率密度电源系列芯片研制及产业化项目(DJ)
项目名称：蒲城年产400吨全氟三丙胺项目(DJ)
项目名称：甘肃新型研磨材料碳化硅生产线环保设施更新改造项目
项目名称：庄浪县汽车线束生产（一期）项目
项目名称：甘肃D5库房及洁净车间提升改造项目
项目名称：测控精密器件生产车间及万级净化生产线建设项目
项目名称：无人机智能制造基地建设项目（一期）
项目名称：特种光纤产品研发与产业化及配套设施建设项目(DJ)
