【报告名称】《2025年5月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2025年5月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：鄂尔多斯市***有限责任公司MLEDBP设备更新及技术改造项目(DJ)
项目名称：元宝山产业园工业标准化厂房（半导体材料）建设项目(DJ)
项目名称：高端旗舰手机摄像头OIS闭环滚珠式防抖马达的设计与开发及应用(DJ)
项目名称：4台45000KVA硅铁生产装置数字化升级改造项目(DJ)
项目名称：元宝山产业园工业标准化厂房（电子材料）建设项目(DJ)
项目名称：先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目(DJ)
项目名称：年产5000万颗手机对焦微电机模组项目(DJ)
项目名称：增材复合电子封装新材料研发及产品生产线建设改造项目(DJ)
项目名称：功率半导体晶圆后端生产加工项目(DJ)
项目名称：吉林***光电材料股份有限公司PSPI材料技术开发及应用项目(DJ)
项目名称：吉林***有限公司年产1亿颗IPM模块扩产项目(DJ)
项目名称：吉林***股份有限公司车规级芯片研发及试验能力升级改造项目(DJ)
项目名称：半导体设备研发中心技改升级项目(DJ)
项目名称：辽宁***半导体材料有限公司建设项目(DJ)
项目名称：辽宁***科技集团有限公司光学产业项目(DJ)
项目名称：沈阳***股份有限公司高端晶圆处理设备研发制造平台数字化升级改造项目(DJ)
项目名称：北京***技术股份有限公司基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目(DJ)
项目名称：新型电力系统专用芯片、电力载波通信单元及电量计量仪表项目(DJ)
项目名称：超导量子计算芯片与测控系统研发测试平台建设工程(DJ)
项目名称：满足国产大飞机的ARINC664航电总线芯片研制(DJ)
项目名称：智芯量子集成器件分析与测试平台改造项目
项目名称：基于抗辐照模组的星载计算处理设备研制及产业化项目(DJ)
项目名称：超宽禁带半导体材料制备、薄膜外延技术研发与器件验证共性技术平台(DJ)
项目名称：国产大飞机航电系统显控模组生产建设项目(DJ)
项目名称：有无图形的晶圆平坦度翘曲IPD量测及表面缺陷检测光学系统研发及产业化项目(DJ)
项目名称：北京***科技有限公司新型存算一体智能终端芯片研发项目
项目名称：***信息技术股份有限公司HySwitch芯片研发(DJ)
项目名称：天津***电子材料有限公司半导体化学品资源化利用项目(DJ)
项目名称：***（洛阳）有限公司年充装2000吨半导体用高纯电子材料设备更新改造项目
项目名称：PTC热敏电阻建设生产二期项目(DJ)
项目名称：N型重掺杂新能源领域功率芯片衬底研发和中试平台
项目名称：山东***子材料有限公司年产200万平方米集成电路高频高速电子专用材料项目(DJ)
项目名称：生产线设备升级与厂务升级技术改造项目(DJ)
项目名称：青岛***半导体研究所有限公司大型设备购置项目
项目名称：低空多模态智能感知系统研发及产业化项目(DJ)
项目名称：MicroLED芯片高精度高速度并行AI点测技术研发与产业化(DJ)
项目名称：淄博***科技有限公司年产10000吨单晶硅线切割级碳化硅微粉品质提升技改项目
项目名称：德州天衢新区绿色低碳半导体产业园建设项目
项目名称：山东***电子科技有限公司激光雷达及传感器件产业化项目(DJ)
项目名称：无锡***电子科技股份有限公司高稳定性智造芯片研发基地项目(DJ)
项目名称：***无锡）科技有限公司芯片车间智能化改造项目
项目名称：徐州***发展有限公司光引科技光谱芯片研发组装基地项目
项目名称：***半导体（南京）有限公司车规级功率器件研发生产基地项目
项目名称：无锡***技术有限公司年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目(DJ)
项目名称：苏州***信息技术有限公司5G通信芯片技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司车规级第三代功率半导体模块项目（一期）(DJ)
项目名称：江苏***半导体有限公司年产50亿只半导体分立器件建设技改项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司砷化镓、磷化铟半导体外延片生产工艺提升更新改造项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技股份有限公司半导体级高纯硅基材料研发项目(DJ)
项目名称：***密智造（昆山）有限公司智能SMT及SIP封装项目(DJ)
项目名称：南京***科技有限公司集成电路芯片晶圆级及成品测试基地二期项目
项目名称：苏州钒***新科技有限公司压敏电阻芯片、引脚式热敏电阻器、贴片式热敏电阻器新建项目(DJ)
项目名称：***电子技术（苏州）有限公司半导体生产制造设备的数字化及智能化技术改造项目
项目名称：扬州***半导体有限公司年产120万片6英寸半导体器件芯片生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：***半导体光电产业园二期工程
项目名称：苏州***光电有限公司光通讯半导体芯片和器件生产基地项目
项目名称：浙江***电子晶圆片和外延片制造项目(DJ)
项目名称：浙江***科技有限公司光电芯片封装项目(DJ)
项目名称：***（浙江）企业运营管理有限公司半导体光电显示国际生态产业园项目(DJ)
项目名称：超纯环烯烃共聚物及复合材料关键技术研发与产业化项目(DJ)
项目名称：湖州***科技有限公司半导体玻璃基板TGV工艺装备研发项目(DJ)
项目名称：安吉***科技有限公司EMI芯片及模块(DJ)
项目名称：浙江***科技有限公司年产2000吨集成电路、半导体封装环氧树脂，导电有机硅，UV丙烯酸光辐射固化涂层项目(DJ)
项目名称：浙江***技术有限公司2025年产400万车载摄像头模组项目(DJ)
项目名称：面向高端芯片的MBIST技术与自主EDA解决方案研发(DJ)
项目名称：年产50万片红外热成像仪镜片、0.5万片晶圆生产项目(一期)(DJ)
项目名称：北斗民用抗干扰低功耗卫星导航芯片产业化
项目名称：新建年产集成电路芯片6000万颗项目(DJ)
项目名称：年产800万只物理量监测传感器产线技改项目
项目名称：年产2000套半导体长晶炉用高纯碳素材料热场项目(DJ)
项目名称：适用于多电子束曝光的高感度电子束光刻胶的研发攻关项目(DJ)
项目名称：年产1.4亿块通信用高密度集成电路及模块封装生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：ETS封装基板核心技术工艺攻关项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体有限公司年产6万片ETS高端封装基板项目(DJ)
项目名称：年产4.8万平方MiniCOB小间距LED显示屏建设项目(DJ)
项目名称：集成电路用功能化学品项目(DJ)
项目名称：北斗MEMS组合导航模块产业化
项目名称：多光谱CMOS图像传感芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：进迭时空智能机器人用全国产高性能RISC-VAI芯片项目(DJ)
项目名称：年产1000万件潜望变焦马达影像模组生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：浙江***能技术有限公司RCMU漏电流传感器产品设备技改项目(DJ)
项目名称：高端芯片SiP／2.5D系统级封装数智化升级改造项目(DJ)
项目名称：新建年产高端封装芯片416.1万颗项目(DJ)
项目名称：年产7.5亿颗晶振生产线技改项目
项目名称：嘉兴***半导体装备有限公司年产50套SiC晶圆材料高温处理装备项目(DJ)
项目名称：科毅智芯半导体先进设备项目(DJ)
项目名称：浙江***光学科技有限公司年产18万片12寸晶圆技改项目
项目名称：浙江芯谷半导体产业园项目(DJ)
项目名称：TFT-LCD显示屏材料制造项目(DJ)
项目名称：年产50万平方米FPC线路板项目
项目名称：年产200台超高速线扫共聚焦显微拉曼光谱成像仪产业化技改项目(DJ)
项目名称：年产1亿片电容式触摸屏系列产品、100万片晶圆生产线建设项目
项目名称：***电子有限公司新增年产60万片各类晶片、36亿只智能终端用声表面波滤波器、2000万只射频模组和2400万只红外传感器的生产能力建设项目(DJ)
项目名称：***宁波12英寸集成电路芯片生产线项目(DJ)
项目名称：***半导体（上海）有限责任公司高像素图像传感器晶圆测试及彩色滤光片和微镜头封装研发与产业化项目
项目名称：***电子打印机喷墨系统及数码制版设备技改项目
项目名称：***半导体（上海）有限公司低功耗便携式存储器封装基板技术改造项目
项目名称：上海***谷检测有限公司建设项目
项目名称：上海***检测汇通路电池测试中心项目
项目名称：上海***电子材料有限公司研发应用实验室项目
项目名称：上海***半导体技术有限公司重固项目
项目名称：上海***导体材料有限公司新增超高纯电镀液及半导体专用清洗剂等产线项目
项目名称：上海***电子零部件有限公司迁建项目
项目名称：上海***鸿微电子科技有限公司 建设项目
项目名称：***技（上海）有限公司传感器扩产项目
项目名称：***（上海）光电材料科技有限公司年产10000公斤AMOLED用高性能发光材料及AMOLED发光材料研发项目（调整）暨年产10000公斤AMOLED用高性能发光材料生产及研发改扩建项目
项目名称：费西巴光学技术（上海）有限公司二期项目
项目名称：上海***旭电子科技有限公司项目
项目名称：上海***希科半导体有限公司第三代半导体碳化硅功率模块二期技术改造项目
项目名称：上海***激光科技有限公司迁建项目
项目名称：上海***科技有限公司高精度边缘金属化红外光窗关键核心技术研发与产业化二期工程项目
项目名称：上海***激光科技股份有限公司高端精准光纤激光器生产增量项目
项目名称：上海***电子科技有限公司建设项目
项目名称：上海***材料有限公司半导体化学机械抛光（CMP）材料与设备新建项目
项目名称：上海***科技有限公司先进半导体及新型显示用光热固化体系材料项目
项目名称：上海***电子科技有限公司技改项目
项目名称：上海***科技股份有限公司三期改扩建项目
项目名称：上海***半导体材料有限公司年产6.5万件gasket垫片、4万件PEEK垫片、10万件全氟橡胶密封件技改生产项目
项目名称：上海***电子有限公司建设项目
项目名称：上海***微电子有限公司数学光源芯片先进封测基地项目
项目名称：上海***电子科技有限公司扩建项目
项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目
项目名称：***（中国）研发有限公司DTG终端产品3D打印项目
项目名称：***技术（上海）有限公司改扩建项目
项目名称：***技术（上海）有限公司新建项目
项目名称：新建半导体照明器件、半导体器件专用设备、显示器件、智能家庭消费设备和电力电子元器件制造的生产线项目
项目名称：***集成电路制造部件研发及生产基地扩建项目
项目名称：***科技改扩建项目
项目名称：精密测量仪表精益智能制造生产线技术改造项目
项目名称：精准激光系统产业化建设项目
项目名称：上海***汽车电子有限公司改扩建项目
项目名称：安徽***科技股份有限公司高端功率半导体芯片研发制造项目5英寸升级6英寸技改项目(DJ)
项目名称：合肥***芯半导体科技有限公司芯工控芯片项目
项目名称：安徽***科技有限公司先进前沿红外光电子芯片及系统中试应用验证基地建设项目(DJ)
项目名称：马鞍山***科技有限公司芯片/AI肿瘤检测系统项目(DJ)
项目名称：芯片封装检测项目(DJ)
项目名称：黄冈市半导体储存芯片封装封测项目
项目名称：高端光子集成芯片产业化项目(DJ)
项目名称：半导体测头升级开发
项目名称：鄂州市葛店国家经开区泛半导体产业园西区项目(DJ)
项目名称：半导体晶圆制造及封装测试项目(DJ)
项目名称：***科技半导体工业项目(DJ)
项目名称：新一代LTPO技术升级及产业化开发(DJ)
项目名称：玻璃基封装载板量产技术攻关项目(DJ)
项目名称：先进FCBGA封装基板技术攻关及产业化项目(DJ)
项目名称：年产50吨第三代半导体用纳米研磨粒子及年产50吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目(DJ)
项目名称：湖北***年产1184吨硅烷系列特种气体项目(DJ)
项目名称：武汉***光芯片测试设备及加工设备研发生产制造项目(DJ)
项目名称：高性能算力服务器产业研发基地建设项目设备更新(DJ)
项目名称：泓兴***光学镜片智能化技术改造项目(DJ)
项目名称：湖北***光电科技有限公司年产1800万件5G光通信核心光器件生产线技改项目(DJ)
项目名称：长沙***光电有限公司长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线(LCD+OLED)工程(DJ)
项目名称：江西***有限公司新建年产25万m2COBMiniLED封装项目(DJ)
项目名称：江西***科技有限公司改建年产1500万片电容屏生产线建设项目(DJ)
项目名称：吉安***电子有限公司年产120万平方米高端精细柔性线路板生产线设备更新项目(DJ)
项目名称：吉安市***电子有限公司年产40万平米高精密线路板生产线设备更新项目(DJ)
项目名称：***电路有限公司年产60万平方米高精密印制电路板项目(DJ)
项目名称：吉安***电子有限公司高密度印刷电路板数字化升级改造项目(DJ)
项目名称：江西***电路有限公司年产240万平方米HDI及FPC线路板项目(DJ)
项目名称：江西***新材料有限公司高性能超薄电子铜箔生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：江西***有限公司年产5亿颗红外截止滤光片及组立件项目(DJ)
项目名称：***半导体南昌高新区TSV硅通孔刻蚀创新能力建设项目
项目名称：鹰潭***电子有限公司年产200万套电子电路板生产项目(DJ)
项目名称：全自主高性能AR全息光波导研究项目(DJ)
项目名称：吉安市***电子万安高精密电子线路板生产二期项目(DJ)
项目名称：江西***新材料有限公司三氟化磷半导体电子材料纯化项目(DJ)
项目名称：江西***科技股份有限公司年产150万平方米线路板改扩建项目(DJ)
项目名称：江西***电路有限公司年产20万平方米线路板产线升级改造项目(DJ)
项目名称：HDI高密度互连集成电路产业项目(DJ)
项目名称：福建***芯片产业园
项目名称：三明市金属半导体材料生产项目(DJ)
项目名称：智能算力中心高多层高密互连电路板项目（三期）(DJ)
项目名称：广东***显液晶显示器件生产制造项目(DJ)
项目名称：新一代端侧AI芯片研发及产业化项目
项目名称：面向人形机器人的端侧AI高性能安全控制芯片研究及产业化(DJ)
项目名称：珠海市***半导体有限公司改扩建项目(DJ)
项目名称：广东***电子科技有限公司高纯化学品建设项目
项目名称：***半导体分立器与集成电路项目(DJ)
项目名称：***（珠海）有限公司Micro-LED芯片封装测试产线新建项目(DJ)
项目名称：广东***有限公司年加工24万片线路板新建项目
项目名称：国产化融合卫星通信核心部件及终端研发及产业化项目(DJ)
项目名称：贵州***科技有限公司高精度集成电路晶圆测试筛选中心建设项目
项目名称：***半导体芯片设计及模组研发中心项目(DJ)
项目名称：年产1600万片液晶显示器胶框项目(DJ)
项目名称：液晶显示总成1000万片装饰项目
项目名称：半导体核心设备用硅及碳化硅部件数智化工厂(DJ)
项目名称：1.6T人工智能高算力印制电路板扩能项目(DJ)
项目名称：***科技车规级立体视觉器件绵阳生产基地项目(DJ)
项目名称：半导体微显示器产业园建设项目一期工程(DJ)
项目名称：崇州市***电子第三代及后续移动通信设备外壳阳极氧化生产线改造项目(DJ)
项目名称：MiniLED智能显示产品产业化一期项目-MiniPOB灯板数字化车间升级改造项目(DJ)
项目名称：绵阳***MiniLED智能显示产品产业化项目(DJ)
项目名称：年产30亿颗芯片封装项目污水处理工程(DJ)
项目名称：***2025年菲涅尔光学屏技术改建项目(DJ)
项目名称：成都***光学有限公司2025年生产线扩建项目(DJ)
项目名称：***电子高储能脉冲电容器产业化建设项目(DJ)
项目名称：成都***技术有限公司传感器自动化生产线技术改造项目
项目名称：成都先进功率2025银浆焊转共晶焊改建项目
项目名称：成都***集成电路2025年SATASSD控制器芯片研发平台改建项目
项目名称：鸿富***电子（成都）有限公司2025年消费级电子产品生产线智能化改建项目(DJ)
项目名称：绵阳新型显示技术聚落建设项目(DJ)
项目名称：智能显示模组和终端生产基地项目(DJ)
项目名称：智能显示数字化制造与智能检测技术改造(DJ)
项目名称：四川***半导体科技有限公司月封装120KK大功率整流器件生产线升级改造项目(DJ)
项目名称：遂宁经济技术开发区光电显示产业项目
项目名称：曲面显示用盖板玻璃（二期）产业化项目
项目名称：***2025年射频集成混装能力及生产线扩建项目(DJ)
项目名称：模块化量子计算机中试工艺线建设项目
项目名称：算力及车规级芯片用半导体零部件项目
项目名称：武侯区高可靠微波毫米波产品智能制造平台项目
项目名称：崇州市***电子触控板生产技术改造项目(DJ)
项目名称：成都***光子硅光集成用III-V族高功率半导体激光器芯片工艺技术改造项目(DJ)
项目名称：半导体芯片封装测试项目(DJ)
项目名称：双面PCB板生产项目(DJ)
项目名称：超小尺寸贴片式晶振制造设备更新项目(DJ)
项目名称：索尔思光电2025年度年产900万只光模块生产数智化改建项目(DJ)
项目名称：高端芯片设计及先进封测总部基地项目（一期）(DJ)
项目名称：器官芯片及类器官研发项目(一期)(DJ)
项目名称：四川***先进测试平台晶圆测试项目(DJ)
项目名称：300mm硅片制造垂直领域大数据服务平台(DJ)
项目名称：国产高可靠智能功率控制器系列芯片和模组研制及产业化项目(DJ)
项目名称：陕西新材料智能研发产业创新平台
项目名称：基于RRAM的端侧存算一体推理芯片研发和应用(DJ)
项目名称：大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）
项目名称：商洛***商显有限公司年产200万台智能终端及500万片触摸屏TP设备更新项目
项目名称：***（甘肃）科技有限公司新型红外光学全产业链产业基地建设项目
项目名称：庆阳市eVTOL生产研发应用项目
