【报告名称】《2026年1月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ：1109313275或985076282 微信：wxid_yingdodo 电话：15376001257
节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：***海光适配中心项目(DJ)
项目名称：穆棱市穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园(功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施)建设项目洁净车间工程(DJ)
项目名称：智能无人飞行器制造项目(DJ)
项目名称：6G及卫星互联网用宇航级射频收发器芯片(DJ)
项目名称：新乡市新一代半导体超精密光学系统及光学元件研发制造一体化建设项目(DJ)
项目名称：山西省智能感知与先进传感平台建设项目
项目名称：山西***集成电路有限公司集成电路智能化生产线技术升级改造项目(DJ)
项目名称：山东超薄芯片载板技术改造项目(DJ)
项目名称：汽车芯片成品制造封测项目(DJ)
项目名称：AIglasses+人工智能先进制造项目
项目名称：潍坊***微电子传感器实验室建设项目
项目名称：新型电子产业链生产线建设项目
项目名称：年产4000台国产算力服务器生产组装项目(DJ)
项目名称：苏州CPM系列设备加工技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州晶圆测试探针卡生产及研发基地建设项目(DJ)
项目名称：苏州研发半导体纳米器件技术改造项目(DJ)
项目名称：***（南京）有限公司智能电表芯片研发项目
项目名称：苏州***电子科技有限公司半导体IC芯片全自动切割制造技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***电子科技有限公司新增年产新能源汽车芯片设备扩建项目(DJ)
项目名称：江苏***智造科技有限公司高通量测序芯片和NGS试剂盒生产车间及医学检验实验室(DJ)
项目名称：***电子科技（淮安）有限公司人工智能服务器高阶电路板扩建项目
项目名称：江苏***生物科技有限公司人体器官芯片配套设备研发及装配项目(DJ)
项目名称：江苏汉旗半导体科技有限公司年产10亿颗先进功率器件封装测试项目(DJ)
项目名称：苏州高端芯片测试智能化升级改造项目
项目名称：扬州***半导体有限公司VOC提升改造项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体材料有限公司实验室项目
项目名称：***（杭州）半导体科技有限公司高速Serdes通信芯片(DJ)
项目名称：浙江***科技有限公司年产1000万片EMC基板及模组封装研发生产基地建设项目(DJ)
项目名称：浙江***年产66375台电脑及服务器、30万个芯片模组、270套设计软件项目(DJ)
项目名称：年产260万套绿色天线及300万套芯片高导热界面材料的生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：年产20万平方米分离膜片/芯、12000套分离膜组件及400套分离净化装置生产线建设项目(DJ)
项目名称：浙江***电子有限公司集成电路封装基板后段生产线数字化转型项目(DJ)
项目名称：浙江***电子科技有限公司年产3亿颗先进封装芯片智能化改造项目(DJ)
项目名称：新建年产80万片PCBA算力网卡项目(DJ)
项目名称：6-8英寸半导体抛光片产品优化提升改造项目
项目名称：杭州***芯电子科技有限公司年出货1万颗基于SRAM存算一体IP的AI芯片项目(DJ)
项目名称：***半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板数字化项目(DJ)
项目名称：宁波高新区***光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目A#装修工程
项目名称：车规级SiCMOSFET模块制造项目(DJ)
项目名称：40纳米低功耗车规级微控制器SOC集成芯片项目(DJ)
项目名称：浙江***光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目(DJ)
项目名称：年产3亿只半导体分立器件智能化技改项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体科技有限公司高阶集成电路封测项目二期(DJ)
项目名称：年产6亿平方米光学、电子、半导体基膜智能化基地基建项目(DJ)
项目名称：年产300万颗高性能大模型AI芯片项目(DJ)
项目名称：12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目（一期扩建＆二期）
项目名称：***（上海）机器人投资（康新路厂区项目）
项目名称：功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目
项目名称：硅光光电三维封装研发平台项目
项目名称：红外探测器异质结构集成关键技术研发能力建设项目
项目名称：***上海存储器封测产线扩建项目
项目名称：上海电子材料新建项目
项目名称：上海***电子股份改扩建项目
项目名称：上海***变速器8P80PH变速箱项目
项目名称：上海***技有限公司车规级GaN模块产业化项目
项目名称：上海***新材料科技有限公司显示用光刻胶中试项目
项目名称：上海***显新材料科技有限公司光电材料产线建设项目
项目名称：上海***电子科技有限公司迁建项目
项目名称：上海***汽车饰件有限公司新建项目
项目名称：上海***新材料有限公司新增年产500万平柔性显示屏与半导体制程用关键膜材生产项目
项目名称：上海***通半导体股份技改项目
项目名称：上海科世达-华阳汽车电器有限公司产能升级项目
项目名称：上海***机器人科技有限公司机器人部件产业基地
项目名称：上海***光学科技有限公司镭望光学5号楼调整项目
项目名称：上海***螺丝有限公司技改项目
项目名称：上海***实业股份有限公司改扩建项目
项目名称：上海***新材料科技有限公司先进显示结构用封装材料项目
项目名称：上海***汽车轴承有限公司高端纺织精密机械轴承生产线新建项目
项目名称：上海***精密铝制品有限公司技改项目
项目名称：上海***过滤系统有限公司年产成套过滤系统5000台（套）生产项目
项目名称：上海***成科技有限公司建设项目
项目名称：上海***科技股份有限公司外延技改项目
项目名称：上海***有限公司高端工业机器人用交叉滚子轴承研发和产业化项目
项目名称：上海***半导体材料股份有限公司年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目
项目名称：上海***科技扩建项目
项目名称：上海***电子印刷科技有限公司雷达、仪表／屏、PGU装配车间项目
项目名称：上海***电子科技有限公司玩具制造项目
项目名称：上海***半导体有限公司硅光光电三维封装研发平台项目
项目名称：上海***汽车零部件有限公司关键工序绿色制造项目
项目名称：上海***半导体设备有限公司金谷WK14-12地块5号楼朝南的一半装修工程
项目名称：上海***启智半导体设备有限公司新建项目
项目名称：上海***嘉定智能制造中心项目
项目名称：上海***电子科技有限公司搬迁项目
项目名称：上海***电器有限公司改扩建项目
项目名称：***科技装备研发及生产制造基地一期项目
项目名称：***上海西厂房（2F）改扩建项目
项目名称：新能源汽车冷却系统关键零部件智能制造产线生产技改项目
项目名称：***安亭新基地建设项目
项目名称：***上海生产基地和产线升级项目
项目名称：***上海）科技有限公司新建项目
项目名称：***光电显示特种功能材料智慧云仓建设项目(DJ)
项目名称：基于光网络的新一代整车电子电气架构，研制车规级光模块、光纤光缆、连接器、协议层处理（MAC）芯片(DJ)
项目名称：基于国产AI芯片车载智能终端的研发及应用
项目名称：面向北斗导航的车规级时钟模块研发及产业化(DJ)
项目名称：人工智能+OLED显示产业品质提升体系建设项目(DJ)
项目名称：面向AI数据中心的高速光电子器件规模化扩建项目(DJ)
项目名称：基于单北斗芯片的低轨卫星增强关键技术攻关及规模化应用(DJ)
项目名称：面向高端医疗应用的三维架构图像传感器关键技术研究
项目名称：智能传感器中试平台及智造基地项目(DJ)
项目名称：智新半导体碳化硅产线扩能项目(DJ)
项目名称：江西年产70万吨硅基新材料扩建项目(DJ)
项目名称：鹰潭高新区高端消费电子制造基地建设工程
项目名称：南昌高新区移动智能终端智能化柔性产线建设项目(DJ)
项目名称：泰和高新区电子信息标准厂房建设项目(DJ)
项目名称：遂川县***新材料有限公司年产20万平方米HDI电路板项目(DJ)
项目名称：智能制造高多层算力电路板项目(DJ)
项目名称：江西***电路科技有限公司中高端多层印制电路板生产线智能化设备更新项目
项目名称：江西***达改建年产90万平米印制电路板智能化建设项目(DJ)
项目名称：上饶市***光电有限公司年产5000万片光学镜片智能化技改项目(DJ)
项目名称：江西***半导体材料有限公司年产80万吨硅基新材料扩建项目(DJ)
项目名称：井冈山新型显示产业集群基础设施建设项目(DJ)
项目名称：南昌市红谷滩区基于AI无人机的空地协同作战仿真系统项目(DJ)
项目名称：氧化镓晶圆材料及其元器件生产项目(DJ)
项目名称：高密度柔性电路板技改项目(DJ)
项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目
项目名称：深中慧谷一期二标段功率半导体分立器件封装测试产业基地项目(DJ)
项目名称：***(河源市)半导体有限公司年自动化检测存储芯片10000万颗建设项目(DJ)
项目名称：惠州市***新柔性电路板生产制造项目(DJ)
项目名称：东莞市***半导体技术股份有限公司总部项目（二期）
项目名称：基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目(DJ)
项目名称：***电子PCB生产线智能化升级改造项目(DJ)
项目名称：***汽车电子二期联合厂房扩建项目
项目名称：高精度芯片贴装智能化改造与数字管控项目(DJ)
项目名称：四川***光电微光显示器生产项目(DJ)
项目名称：碳化硅芯片封装设备研发制造中心(DJ)
项目名称：成都***电子电路板生产线扩能技术改造项目(DJ)
项目名称：***数码2025年5G+8k超高清制播成套软硬件系统关键技术研究项目(DJ)
项目名称：***2025年高精度AR光波导片研究及精密制造产业化改建项目(DJ)
项目名称：***2025年新一代光学产品研究及精密制造产业化改建项目(DJ)
项目名称：电子元器件应用的高性能粉体材料建设项目(DJ)
项目名称：***高容MLCC及其配套关键材料、核心设备开发及应用项目(DJ)
项目名称：***全彩电子纸及MLED玻璃基背板生产线一期项目(DJ)
项目名称：电子元件及材料生产线设备更新项目
项目名称：高可靠长寿命继电器和连接器数智化融合建设项目
项目名称：精密控制继电器关键工序和关键部件数字化改造提升项目
项目名称：面向离散制造的仿生动态AI柔性生产线项目(DJ)
项目名称：大口径超精密光学元件加工及设备制造项目（技术改造）(DJ)
项目名称：***芯智能芯片封装测试产业化二期项目(DJ)
项目名称：大尺寸特种电路板生产线建设项目(DJ)
项目名称：面向硅光协同封装（CPO）及800G/1.6T光模块的高端载板关键技术攻关与智造产业化项目(DJ)
项目名称：电子器件及材料产业集群西部基地二期项目柔性智能化改造提升项目(DJ)
项目名称：四川大颗电感生产柔性智能化改造提升项目(DJ)
项目名称：集成电路真空阀门研发及产业化项目(DJ)
项目名称：蒲城莱特光电新材料生产研发基地技术改造项目(DJ)
项目名称：高世代AMOLED红绿蓝磷光及其匹配材料关键共性技术创新平台(DJ)
项目名称：蒲城***光电新材料生产研发基地建设项目生产车间1、生产车间3和生产车间4项目(DJ)
项目名称：钙钛矿材料研发及器件验证创新平台建设项目(DJ)
项目名称：芯片封装及IT产业智能制造项目
项目名称：西安***电子科技有限公司电路板表面贴装与插件组装生产线迁建项目(DJ)
项目名称：基于光纤传感技术的高灵敏实时快速生物检测仪的研发及产业化基地建设
项目名称：六九一三老旧厂区改造提升项目
项目名称：芯片级石英件和电子级石英件制造和应用产业园项目
