【报告名称】《2026年4月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026年4月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：西北半导体制造项目(DJ)
项目名称：内蒙古稀土合金10000吨磁性材料电子元器件项目(DJ)
项目名称：黑龙江省新一代低轨宽带手机直连通信卫星项目(DJ)
项目名称：牡丹江市开发区高端电子产品产业基地配套基础设施建设项目
项目名称：长春微电子技术功率器件快恢复二极管制造项目
项目名称：辽宁电子科技传感器生产线设备更新项目
项目名称：磁悬浮高速驱动晶圆快速热处理技术研发项目(DJ)
项目名称：辽宁电子科技军用微组装模块和抗辐照集成电路生产线升级改造项目(DJ)
项目名称：“星光”端侧AI近存计算智能芯片研发及产业化(DJ)
项目名称：光量子芯片关键材料制备与器件集成研发及产业化项目(DJ)
项目名称：深紫外激光器中试和研发平台施工项目(DJ)
项目名称：小型化低成本Ka/Ku频段高低轨融合液晶相控阵终端研制与产业化(DJ)
项目名称：国产激光精密加工智控软件迭代与应用攻关项目(DJ)
项目名称：智能感知高端仪器和传感器中试线项目建设(DJ)
项目名称：百波束数字相控阵天线及星载核心芯片研发验证与示范应用(DJ)
项目名称：集成电路产业园建设项目(DJ)
项目名称：S/L频段通导一体化物联网终端项目
项目名称：量子计算核心装备产业化及验证产线建设项目(DJ)
项目名称：面向政企的AI服务全链条一体化平台研发项目(DJ)
项目名称：空天地一体化广域多模式量子通信网络建设
项目名称：高精度串联型电压基准源芯片研制项目
项目名称：面向智能化应用场景的安全可靠国产云计算中间件平台建设项目(DJ)
项目名称：高端电子元器件及理化分析中试检验检测服务平台项目(DJ)
项目名称：高性能星载智能处理单元项目(DJ)
项目名称：洛阳高科技1000t/a半导体用硅烷技术改造项目
项目名称：河南金锌智能芯片研发生产项目(DJ)
项目名称：有色冶金行业传感测量控制系统制备项目(DJ)
项目名称：IC级单晶硅片产业化技改项目
项目名称：高质量n型GaN单晶衬底的研发及产业化项目(DJ)
项目名称：基于多场耦合的大尺寸晶圆氧化均匀性提升关键技术与装备开发
项目名称：高端液压元件及集成系统生产线技改项目(DJ)
项目名称：江苏年产10000吨石英纤维电子布基材及半导体石英制品项目
项目名称：淮安年产80万平方英尺人工智能服务器高阶电路板二期项目
项目名称：太仓电子科技扩建电子用功能性复合材料及半导体用功能性复合材料项目
项目名称：8英寸半导体硅片工艺升级设备更新项目
项目名称：江苏光电科技年产600万件高端LED驱动芯片技术改造三期项目(DJ)
项目名称：苏州微半导体东微半导体总部园项目(DJ)
项目名称：苏州光电半导体智能传感芯片封测瓶颈工序提质增效技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州EPG-B1生产基地项目(DJ)
项目名称：江苏半导体半导体超高速光模块芯片封测基地项目
项目名称：苏州光子科技8英寸硅光集成芯片生产线建设项目(DJ)
项目名称：苏州基于多器官芯片的替代动物实验平台(DJ)
项目名称：双稳态显示驱动芯片研发
项目名称：南京车载4D成像毫米波雷达芯片研发项目(DJ)
项目名称：盐城电子科技半导体芯片包装材料制造(DJ)
项目名称：江苏车规级功率半导体及功率控制器模块生产线技改项目
项目名称：淮安光电技术新型LED芯片及封装项目
项目名称：江苏高端晶圆级封装技术扩产项目(DJ)
项目名称：江苏年产高速光模块光芯片7000万颗生产技术改造项目(DJ)
项目名称：大飞机用模拟锁相环电路研制项目(DJ)
项目名称：苏州科技高阶AI处理器芯片载板产能扩充升级改造一期项目(DJ)
项目名称：苏州真空镀膜加工及硅产品加工生产(二期）项目(DJ)
项目名称：6英寸高性能传感器及智能系统生产线建设项目(DJ)
项目名称：宁波电子科技年产180万套线路板生产线技改项目(DJ)
项目名称：浙江光电科技年产1亿片新型工艺IR摄像头滤光片研发生产项目(DJ)
项目名称：嘉兴精密科技年产13500万颗系统级集成电路封装项目(DJ)
项目名称：浙江半导体年产1000万片UTG项目(DJ)
项目名称：年产450万颗运动相机模组生产线技术改造项目
项目名称：浙江微电子年产8.5亿颗晶振及振荡器生产线数字化改造项目
项目名称：杭州半导体消费电子芯片电性分析产线项目(DJ)
项目名称：杭州半导体大尺寸CVD背封硅片性能提升改造项目(DJ)
项目名称：年产6万片大尺寸高性能异质晶圆项目(DJ)
项目名称：年产240万片12英寸抛光片生产线建设项目(DJ)
项目名称：8英寸高性能MEMS惯性传感器的研发及产业化(DJ)
项目名称：新一代生成式双高保真物理AI仿真平台项目(DJ)
项目名称：年产504万颗高速光通信芯片生产基地项目(DJ)
项目名称：浙江科技大飞机用MRAM存储器研制项目(DJ)
项目名称：年产10万套工业级压力传感器项目(DJ)
项目名称：自研主控芯片项目(DJ)
项目名称：中国视谷芯机终端制造基地项目（一期）EPC
项目名称：宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台技术改造项目
项目名称：杭州微电子高压结隔离BCD制造工艺研发和产业化项目
项目名称：浙江新材科技高端半导体材料产业化项目
项目名称：年产3000万片eMMC、车规UDP、3DNANDFlash等产品的海康存储先进封测生产线改造项目(DJ)
项目名称：浙江电源年产60万个集成电路项目(DJ)
项目名称：基于国产TPU架构的高端人工智能芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：上海六代毫米波雷达技术研发与制造协同产业化项目
项目名称：上海电气扩建项目
项目名称：上海电子科技改扩建项目
项目名称：上海电器集团钣金流水线抛光项目
项目名称：NCUB中级新能源SUV产品及其变型车项目
项目名称：心芯相连先进铜互联工艺设备研发与制造一期新增研发项目
项目名称：上海智能科技SiP微系统模组高阶封测建设项目
项目名称：采埃孚亚太汽车安全系统（上海）实验室项目
项目名称：上海塑料电子扩建项目
项目名称：上海汇众汽车零部件改扩建项目
项目名称：金源芯2026年先进陶瓷材料中试产线新建项目
项目名称：上海汽车模具技术应用金桥基地热成型1＃新扩能项目
项目名称：爱利彼半导体加热盘精密成型研发中心项目
项目名称：中微临港先进封装电化学薄膜沉积研发及生产产业化项目
项目名称：上海汽车用品车用阻尼器项目
项目名称：上海新建高端LED封装材料项目
项目名称：上海电子迁建项目
项目名称：上海新材料科技新材料生产及研发改扩建项目
项目名称：上海临港汽车外饰系统喷涂优化项目
项目名称：上海影像科技新建项目
项目名称：上海安集集成电路材料基地二阶段项目
项目名称：上海电子科技建设项目
项目名称：上海半导体建设项目
项目名称：上海精芯科技光源及光学系统研发生产项目
项目名称：上海光电科技生产项目
项目名称：上海电子科技搬迁项目
项目名称：上海材料科技改扩建项目
项目名称：上海电子技术改造项目
项目名称：锆宸科技（上海）项目
项目名称：机械（上海）电子器件和造粒生产项目
项目名称：鲁汶仪器研发总部和制造基地项目
项目名称：半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）
项目名称：上海减振器技术改造项目
项目名称：功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目
项目名称：小型化微型封装红外探测器芯片技术改造项目(DJ)
项目名称：华芯科技显示模组全产业链生产线技术改造项目（一期）(DJ)
项目名称：5G光通信核心光器件智能生产线设备更新项目(DJ)
项目名称：500吨电子级金属粉体自动化技改升级项目
项目名称：年产5000吨电子级硅烷项目
项目名称：欣益兴线路板生产设备更新改造项目
项目名称：敏芯半导体硅光产品产业化项目（二期）
项目名称：湖北精密电路高密度多层板及HDI扩产项目(DJ)
项目名称：具有芯片封装能力的生产线及车间建设(DJ)
项目名称：光传输网用核心光器件与模块产能提升及智能化改造(DJ)
项目名称：8.6代OLED检测及修复系统产线的更新改造项目(DJ)
项目名称：应用于多场景的高性能APTC加热器研发与产业化(DJ)
项目名称：基于SWX-AI人工智能光电子元器件智能制造产线新一代技改升级项目
项目名称：半导体测试设备华中产业化基地项目(DJ)
项目名称：联新触控显示器件产线升级改造项目
项目名称：废水资源回收利用项目
项目名称：鄂州非标显示器生产线体改造升级(DJ)
项目名称：Micro-LED显示关键材料与零组件玻璃基线路载板技术研发(DJ)
项目名称：武汉电子技术通信射频子系统装配生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：高性能图形处理器GPU研制(DJ)
项目名称：高端光电子芯片与模块产业化能力建设项目(DJ)
项目名称：长沙新材料结构芯片散热器部件智能化技术改造项目(DJ)
项目名称：低成本、批量化、抗辐照星载芯片和模组研制(DJ)
项目名称：年产3000万个高频变压器电子元器件技改项目(DJ)
项目名称：江西省智能AI服务器印制电路板产业技术工程化中心创新能力提升项目(DJ)
项目名称：江西电子改建180万平米内层压合线路板生产线项目(DJ)
项目名称：江西科技年产200万平方米线路板改扩建项目(DJ)
项目名称：萍乡市线路板制造改建年产80万平方米印制电路板生产线项目(DJ)
项目名称：半导体材料贵溪年产4万吨铜基新材料扩建项目(DJ)
项目名称：半导体存储芯片智慧工厂项目(DJ)
项目名称：新能源陶瓷半导体数字经济项目(DJ)
项目名称：超算中心共封装元件项目
项目名称：特种高端电子元器件生产线建设(DJ)
项目名称：屏南时代电子PCBA生产项目一期扩建二阶段
项目名称：广东科技集成电路测试(DJ)
项目名称：光通滤波器知识城生产研发基地（一期）项目(DJ)
项目名称：基于光电融合芯片的分布式离子阱量子算力网络产业化攻关
项目名称：基于国产芯片适配的电视标杆机型产品攻关及产业化项目(DJ)
项目名称：惠州市电路年产75万m2线路板改扩建项目(DJ)
项目名称：电子高端智能显示驱动芯片研发项目(DJ)
项目名称：华为终端产业链协同创新项目
项目名称：鹤山电子年产2000万套集成电路板新建项目
项目名称：国芯国用三期项目(DJ)
项目名称：惠州市温度传感器制造项目(DJ)
项目名称：广东微电子科技年产6吨氧化硼建设项目
项目名称：半导体先进材料生长与器件集成科研平台建设项目(DJ)
项目名称：新一代变频空调研发及产业化
项目名称：容县电子光学项目(DJ)
项目名称：广西桂林芯片科技产业园项目（一期）(DJ)
项目名称：东兴东盟跨境电子模组研发制造基地项目
项目名称：海南省半导体集成电路MEMS封装生产线项目(DJ)
项目名称：安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目自动化镀镍钯金技术改造
项目名称：12吋芯片制造工厂企业资源管理系统（ERP）国产化替代及数字化运营项目(DJ)
项目名称：电力物联网芯片研发项目(DJ)
项目名称：超高性能多模融合混合SOC芯片研发项目(DJ)
项目名称：綦江区深化安可替代国产芯片国货国用项目（服务器、服务器操作系统部分）
项目名称：高性能国产图形处理器（GPU）芯片研发与产业化项目(DJ)
项目名称：重庆北碚科学城国产芯片生态产业集群产业园建设项目(DJ)
项目名称：12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）
项目名称：重庆理工大学专用功率芯片与模组创新研究平台项目
项目名称：自主可控高可靠性芯片设计及封装开发建设项目(DJ)
项目名称：面向低轨卫星应用的星载射频芯片研发与量产平台建设(DJ)
项目名称：卫星遥感多波束相控阵核心芯片关键技术研究(DJ)
项目名称：应用于低空目标探测及处置系统的核心芯片及模组研发与量产平台建设(DJ)
项目名称：眉山光电科技超精密光学元器件（组件）加工技改项目(DJ)
项目名称：电子智能化生产升级技改项目(DJ)
项目名称：内江市市中区健康养老服务中心建设项目
项目名称：成都电子科技真2025年空传感器及仪表生产线设备更新改造项目(DJ)
项目名称：四川科技2025年3D光学材料产线智能化升级改造项目(DJ)
项目名称：攀枝花光电科技二期高精度PCB智能制造项目(DJ)
项目名称：四川省智能模板智能模板生产及翻新项目(DJ)
项目名称：光恒2025年基于AI数据中心高速光电芯片基板组合件封装产业化改建项目(DJ)
项目名称：半导体（绵竹）年产晶圆测试100万片、成品测试25亿颗的集成电路测试生产制造生产线及年产200台集成电路测试机的组装生产线项目(DJ)
项目名称：成都创讯光模块研发及生产线改造项目(DJ)
项目名称：四川电子科技有组织VOCs深度治理项目(DJ)
项目名称：都江堰光电科技光学玻璃加工新建项目(DJ)
项目名称：四川电子泸县元器件车间智能化升级改造项目(DJ)
项目名称：四川光电科技AI数据中心传输模组技术改造项目(DJ)
项目名称：成都高速率光模块先进制造产业化能力提升项目
项目名称：成都科技光电显示器件扩能技术改造项目(DJ)
项目名称：成都电子集成电路生产线扩能改造项目(DJ)
项目名称：成都市精密电子电子材料生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：四川光电科技AR产业超表面光波导片研发项目(DJ)
项目名称：半导体2026年集成电路测试装备研发能力提升技术改造项目(DJ)
项目名称：光电子集成器件封装与激光模块制造项目
项目名称：智能传感器研发及产业化项目(DJ)
项目名称：车载电子产品设备更新改造项目(DJ)
项目名称：星地Tb级通信系统星载馈电链路研制
项目名称：板卡和模组生产能力建设项目
项目名称：陕西能源MIS系统国产化更新改造项目(DJ)
项目名称：高端石英功能新材料研发及半导体应用产业化项目
项目名称：芯派科技无人机芯机一体化实训基地(DJ)
项目名称：集成电路先进封装测试扩建项目
项目名称：面向国产大飞机用分频器芯片的研发及产业化(DJ)
项目名称：高端离子注入件关键工艺装备升级与智能化改造项目(DJ)
项目名称：基于先进工艺的亿门级高性能高可靠可编程逻辑器件研制项目(DJ)
项目名称：九运无人机核心技术产品生产基地
项目名称：甘肃科技半导体金刚石MPCVD项目
项目名称：专精特新中试基地年产400吨半导体电子化学品中试项目
项目名称：专精特新中试基地年产480吨半导体电子化学品中试配套项目
项目名称：180吨/年微纳米铜粉产业化投资合作项目
项目名称：LQFP系列集成电路封测扩大规模
项目名称：汽车线束扩产项目
