【报告名称】《2026年2月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026年2月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：新建年产9.5万t/a高纯电子级半导体硅基新材料项目(DJ)
项目名称：低轨卫星通讯平台运营及基础设施建设
项目名称：***钠离子30GW储能电池PACK生产线项目
项目名称：内蒙古电子材料1＃库房改造项目(DJ)
项目名称：***研发产线与办公条件建设项目
项目名称：高分辨率光栅尺建设项目(DJ)
项目名称：***（北京）半导体研发生产产线建设项目(DJ)
项目名称：第四代半导体氧化镓单晶衬底2英寸中试线(DJ)
项目名称：***装备集成电路晶圆传输存储设备研发及产业化建设项目
项目名称：北京***电路核心装备创新产业园建设项目
项目名称：北京信息光电子芯片平台建设项目
项目名称：河南芯片用探针及电子元器件生产项目(DJ)
项目名称：河南***半导体科技有限公司半导体元器件生产项目(DJ)
项目名称：年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目
项目名称：河南省***能源科技有限公司富鸿能源电子电路板建设项目(DJ)
项目名称：面向具身智能与边缘计算的高性能AI芯片研发平台建设项目
项目名称：智能显示屏模组及智能电子产品研发制造二期项目
项目名称：功率器件生产、封装测试项目(DJ)
项目名称：碳化硅系列产品生产线技改项目(DJ)
项目名称：光点电容式触控及全贴合项目(DJ)
项目名称：半岛芯谷人工智能芯片制造项目改造工程
项目名称：山东***半导体科技有限公司功率型分立器件项目（一期）(DJ)
项目名称：山东***电子材料有限公司半导体绝缘材料扩大生产项目(DJ)
项目名称：基于智能功率半导体芯片的高压大功率复合开关产业化升级(DJ)
项目名称：盐城***半导体科技有限公司新建超宽带（UWB）芯片设计、技术支持及销售项目(DJ)
项目名称：南通***微电子有限公司强实时、高精度混合感知芯片项目(DJ)
项目名称：***（徐州）有限公司惯性传感器及芯片封装生产基地项目(DJ)
项目名称：***科技（苏州）有限公司车规级芯片检测技术改造项目
项目名称：***半导体材料科技（东台）有限公司半导体晶圆专用电子材料研发生产项目
项目名称：昆山***测集成电路有限公司半导体测试基板生产研发项目(DJ)
项目名称：苏州***科技有限公司新建生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组项目(DJ)
项目名称：***（江苏）科技有限公司年产5000万颗晶圆项目(DJ)
项目名称：启东半导体设备核心零部件制造基地项目
项目名称：高端半导体设备研发制造项目
项目名称：集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目
项目名称：***集成电路装备产业园二期工程
项目名称：南京存储及射频类集成电路封测产业化扩产项目(DJ)
项目名称：苏州半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目(DJ)
项目名称：江苏***电子科技有限公司芯片模组生产基地(DJ)
项目名称：无锡***电路有限公司面向物联网、工控、新能源领域的智能信号链芯片(DJ)
项目名称：江苏***半导体有限公司年产300万颗存储芯片项目(DJ)
项目名称：***（南通）微电子有限公司存储芯片封测产能提升项目(DJ)
项目名称：***（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目(DJ)
项目名称：江苏***电子科技有限公司车规级和服务器芯片的技术改造项目
项目名称：江苏***半导体科技股份有限公司年产200吨高纯硅基类电子特气项目(DJ)
项目名称：苏州晶圆针测及集成电路测试生产设备转移新厂二期项目
项目名称：***（无锡）有限公司晶圆制造与图像传感器生产线技术改造项目
项目名称：昆山***半导体有限公司铜镍金凸块晶圆、金凸块晶圆扩建项目
项目名称：江苏***莱半导体有限公司年产60亿只半导体分立器件技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏***光电有限公司年产12万片晶圆级铜镍金凸块生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技股份有限公司2600立方米事故应急池建设项目(DJ)
项目名称：江苏***功率半导体有限公司年产200亿颗新型元器件项目1#主厂房三楼改造(DJ)
项目名称：杭州***股份有限公司“AI驱动的敏捷化芯片设计全流程关键技术研发及产业化”
项目名称：面向生命健康需求的纳米孔统一电信号编码的多模态核酸解析大模型研发及应用示范(DJ)
项目名称：浙江***电子技术有限公司高能效感算一体芯片研发生产项目（一期）(DJ)
项目名称：***（东阳）半导体有限公司年产2000万颗芯片先进封测生产线项目(DJ)
项目名称：浙江***科技有限责任公司年产300万片光电共封车载光芯片及模块（生产线）项目汽车类别其他(DJ)
项目名称：义乌***方华灿LED外延和芯片扩产项目(DJ)
项目名称：浙江年产20吨C1358、100吨C1091、100吨YTL1067、180吨C1351-70、80吨A1626、620吨F1704-0003、200吨F1704-0009、100吨F1704-0010、25吨液晶涂布液、300吨LTP-2技改项目(DJ)
项目名称：二维半导体及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室-装修工程
项目名称：绍兴滨海新区“国投医芯”生命健康产业园
项目名称：浙江***半导体科技有限公司富政工出【2025】16号新建半导体真空工艺集成装备及关键零部件研发与量产生产线项目(DJ)
项目名称：浙江***科技有限公司年产4000套智能无人装备AI算法及硬件技改项目(DJ)
项目名称：浙江***能源科技有限公司年产5GWh新型电芯/模组（无负极固态）产业化项目(一期设备)(DJ)
项目名称：***科技无线通信芯片产业化项目(DJ)
项目名称：***（杭州）科技有限公司PZT薄膜晶圆国产化量产项目(DJ)
项目名称：***电子晶圆承载零部件研发及产业化项目
项目名称：宁波高新区***光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目B楼、D楼装修工程
项目名称：绍兴***电子科技有限公司高密度半导体功率器件及模块智造项目
项目名称：长电集成电路（绍兴）有限公司有源芯片埋入新一代先进封装技术攻关项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体有限公司集成电路封装基板生产线数字化转型项目(DJ)
项目名称：浙江***微智能科技有限公司年产1000万片电子主板项目(DJ)
项目名称：国产自主低功耗智能推理和国标视频编解码SoC芯片攻关及产业化
项目名称：***FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目
项目名称：年产180万片12英寸重掺衬底片技术改造项目
项目名称：新一代智能网络野外放大器的研发与产业化项目
项目名称：400GDR4低功耗硅光模块项目
项目名称：浙江***新材科技有限公司集成电路先进封装用电子材料生产线改造提升项目
项目名称：年产28万件集成电路领域关键流体零部件及组件产业化项目(DJ)
项目名称：***科技年产30万块碳化硅模块封测产线建设项目(DJ)
项目名称：年产10万平方米碳化硅复合陶瓷次钠米多孔膜材料生产项目(DJ)
项目名称：***电子晶圆制造数字化工厂改造项目(DJ)
项目名称：全自主HBM高带宽存储芯片(DJ)
项目名称：年产3亿只高性能电感元器件智能化制造工控系统建设(DJ)
项目名称：高端特种光纤的研发及产业化项目(DJ)
项目名称：***新质生产力电力系统升级项目
项目名称：半导体核心零部件及系统项目
项目名称：***力半导体制造有限公司（一厂）技术改造项目
项目名称：***（上海）家用电器产品有限公司新建自动化产线项目
项目名称：***微技术升级改造项目
项目名称：***3号厂房扩建项目
项目名称：***微光刻胶树脂研发中心建设项目
项目名称：上海***机械科技有限公司扩建项目
项目名称：上海***宏力半导体制造有限公司（三厂）技术改造项目
项目名称：上海***源科学仪器新建项目
项目名称：上海***诠科技扩建项目
项目名称：***电子科技（上海）有限公司改扩建项目
项目名称：***（中国）有限公司8英寸硅片硅铬工艺项目
项目名称：特斯拉超级工厂项目（一期）第二阶段技术优化项目
项目名称：***高研（上海）电子扩建项目
项目名称：***半导体设备研发及产业化基地项目
项目名称：长丰县光电显示产业园建设项目
项目名称：热敏电阻及智能家电配套传感器、线束生产项目
项目名称：庐江***有限公司年产1500万件电子元器件生产项目(DJ)
项目名称：阜阳***半导体有限公司智能传感器封测基地及宽禁带半导体IDM项目(DJ)
项目名称：安徽***科技有限公司机器人触觉传感器产品研发、测试及生产基地项目(DJ)
项目名称：***（武汉）有限公司废旧硅片及晶圆回收建设项目(DJ)
项目名称：高新区高品质砷化镓晶片新建项目高品质砷化镓晶片EPC项目（一期）
项目名称：有机光电半导体显示材料产业化项目(DJ)
项目名称：湖北***科技有限公司年产20万片大功率AI芯片散热封装衬底材料项目(DJ)
项目名称：碳化硅（sic）芯片的研发及封测项目建设(DJ)
项目名称：光谷筑芯科技产业园（一期）项目(DJ)
项目名称：硅光芯片封测生产基地项目二期(DJ)
项目名称：新型显示精密测试仪器关键技术湖北省工程研究中心微显示AOI检测系统创新能力建设项目(DJ)
项目名称：固态硅基相控阵激光雷达芯片和产品产业化项目(DJ)
项目名称：面向自动驾驶的大面阵单光子雪崩二极管传感器技术平台研发
项目名称：芯创先进半导体芯片研发与产业化检测二期技术升级项目(DJ)
项目名称：LPCAMM内存板智能生产项目
项目名称：***激光光纤激光器产研能力提升建设项目一期建设新增锅炉
项目名称：***电子鄂州有限公司计算机整机生产线智能化升级改造项目(DJ)
项目名称：COB半导体封装测试升级改造项目(DJ)
项目名称：***电子NTC热敏电阻建设项目(DJ)
项目名称：半导体特种气体及前驱体材料项目(DJ)
项目名称：年产磁性电子元器件300万个生产项目(DJ)
项目名称：云岭光电光芯片封装产线扩建项目(DJ)
项目名称：光学合成熔石英项目(DJ)
项目名称：射频微波领域的芯片与关键电子器件设计和检测平台设备更新项目
项目名称：湖南***信息材料有限公司半导体用掩模基板项目
项目名称：LED驱动芯片及智慧灯珠研发生产项目(DJ)
项目名称：上饶高新区半导体新材料产业园项目(DJ)
项目名称：***半导体江西封装制造项目(DJ)
项目名称：高多层印制线路板技改提升项目
项目名称：年产100万平方米线路板生产线项目
项目名称：江西***半导体有限公司电子元器件生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：江西***电路科技有限公司高多层印制电路板智能化生产线技术改造项目
项目名称：萍乡***改建年产180万平米高精密印制电路板智能化生产线项目(DJ)
项目名称：赣州***电子科技有限公司B栋AI智能工厂升级改造建设项目
项目名称：江西省***光学科技有限公司年产3000万光学镜片技改项目(DJ)
项目名称：九江***电路科技有限公司新建年产180万平方米中高端线路板项目(DJ)
项目名称：江西万安县手机盖板和显示模组总成贴合项目(DJ)
项目名称：萍乡市改建年产70万平米HDI与AI电源高多层线路板产线改造项目(DJ)
项目名称：江西***半导体有限公司年产6万片GaN功率器件生产线一期技术改造项目(DJ)
项目名称：半导体材料研发项目(DJ)
项目名称：***电路板二期SMT贴片生产项目(DJ)
项目名称：***电路板二期贴片生产项目(DJ)
项目名称：芯慧联新型显示及集成电路工艺设备研发制造基地项目(DJ)
项目名称：东莞市***电子触控显示模块一体化项目-智能穿戴项目(DJ)
项目名称：***电子年产600万个电子元器件项目(DJ)
项目名称：***科技电子元器件生产项目(DJ)
项目名称：***电声电子生产基地建设项目(DJ)
项目名称：***数据中心高速互连产品扩产建设项目（一期）(DJ)
项目名称：***数据中心高速互连产品扩产建设项目（二期）(DJ)
项目名称：广东***集成电路有限公司存储封测项目(DJ)
项目名称：广东***半导体有限公司光掩模基板生产线扩建项目(DJ)
项目名称：年产10000吨集成电路光刻新材料及工业光敏纳米打印新材料(DJ)
项目名称：基于国产人工智能芯片的统一科学计算基座构建及应用系统建设项目(DJ)
项目名称：新一代移动通信及人工智能射频芯片设计与制备广东省工程研究中心(DJ)
项目名称：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目(DJ)
项目名称：珠海多层F8人工智能及算力类高密度互连电路板项目(DJ)
项目名称：光电触显一体化模组建设项目（二期）
项目名称：中国***华集成电路产业中心二期综合配套项目
项目名称：成都电子级玻璃纤维布生产线扩能技术升级改造项目(DJ)
项目名称：成都***技术有限公司2025年模组生产线自动化升级改造项目(DJ)
项目名称：成都***科技有限公司真空规类零部件研发和产业化项目(DJ)
项目名称：成都市***科技有限公司人工智能生产线技改项目(DJ)
项目名称：四川***科技集团有限公司全彩系列LED显示屏项目(DJ)
项目名称：成都***算生态科技有限公司RISC-V计算集群平台项目(DJ)
项目名称：成都经开产学研用科技创新基地新兴及未来产业创新孵化中心—半导体核心生产装备和先进工艺创新平台项目
项目名称：营山县电子元器件产业园建设项目
项目名称：四川***智造电子有限公司半导体研发生产项目(DJ)
项目名称：***电子新型电子连接器生产线技术改造项目
项目名称：AGV柔性化智能仓储系统建设项目(DJ)
项目名称：***深无人机研发生产基地项目(DJ)
项目名称：半导体功率模块（氮化硅）陶瓷基板智能智造项目(DJ)
项目名称：精密光学镜头模组智能化改造升级项目(DJ)
项目名称：***芯2026年智能化封装测试项目(DJ)
项目名称：四川旭茂微科技有限公司TO-金属-氧化物半导体场效应晶体管封测项目(DJ)
项目名称：电子器件及材料产业集群西部基地生产项目(二期)(DJ)
项目名称：成都***半导体科技有限公司2026年新一代相控阵核心元器件先进封测线扩建项目
项目名称：四川***有限公司高稳定性保偏光分路器生产车间数字化改造项目
项目名称：成都***光学有限公司光学非球面镜片生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：成都***科技有限公司2025年超精工程微纳结构光学功能材料与器件制造中试平台智能化升级改造项目(DJ)
项目名称：成都***显示科技有限公司G8.6产线升级改造项目(DJ)
项目名称：四川***半导体科技有限公司月产150KK超快恢复集成电路分立器件建设项目(DJ)
项目名称：***（绵阳）有限公司车规级立体视觉器数字化生产线建设项目(DJ)
项目名称：SMT生产线数字化升级扩建项目
项目名称：高电压大电流碳化硅双极型晶体管器件研制与应用(DJ)
项目名称：高速光通信信号处理芯片封装测试技术改造项目
项目名称：硅碳负极前驱体与高端分离材料一体化产业项目(DJ)
项目名称：宁夏***电子有限公司先进电力电子半导体芯片及封测智造项目
项目名称：同位素电池专用换能器产线建设项目
项目名称：LSTM长短期记忆的钟伺服与高环境适应性CPT原子钟智能化产线改造提升项目
项目名称：芳基苯并噻二唑泛半导体材料放大实验工艺研究项目
项目名称：庆阳市***航空科技有限公司无人机及航空喷气式发动机研发生产项目
项目名称：甘肃日***科技有限公司年产1000万平方米电子铝箔生产线项目（二期）
项目名称：量子抗干扰•Relink高精度位移传感器项目
项目名称：先进荧光激光雷达研发
项目名称：青海***硅材料有限公司年产500吨硅基电子特气项目
