【报告名称】《2026年3月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026年3月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：超大尺寸先进半导体硅材料项目
项目名称：内蒙古大面积CVD金刚石超宽禁带半导体材料产业化项目(DJ)
项目名称：哈尔滨晶体管厂电子器件生产线设备更新项目(DJ)
项目名称：年产500万件电子元器件制造项目(DJ)
项目名称：沈阳半导体超精密关键零部件洁净间及恒温恒湿间改造项目
项目名称：集成电路先进封装用陶瓷管壳项目
项目名称：郑州年产2000万套AI生物传感器组件项目(DJ)
项目名称：河南省年产20吨光电半导体外延MO源新材料生产线建设项目(DJ)
项目名称：河南省高纯金属及半导体材料加工项目(DJ)
项目名称：年产2000000副内置射频天线、50000000条电子线束生产线升级改造项目(DJ)
项目名称：山东省年产1200万芯片扩散片项目(DJ)
项目名称：集成电感元器件生产线智能化升级技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏省导电高分子固态聚合物芯片叠层电容项目
项目名称：半导体前驱材料扩建及技改项目
项目名称：功率半导体自动化生产改造项目
项目名称：5G高性能射频前端芯片与模组生产研发基地项目(DJ)
项目名称：苏州市分子束外延片生产项目(DJ)
项目名称：江苏省新增250万片晶圆抛光片扩建项目(DJ)
项目名称：苏州半导体高精度测试探针年产5000万支技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏省半导体分立器件质量提升技术改造项目(DJ)
项目名称：昆山市高阶多层印刷电路板生产线技改项目(DJ)
项目名称：江苏省半导体芯片封装(DJ)
项目名称：常州高密度互连柔性多层印制电路板项目(DJ)
项目名称：微集成电路光刻增强材料项目
项目名称：高可靠红外光电传感器技术改造项目
项目名称：浙江省年产300万套显示组件及显示模块模组技术改造项目
项目名称：年产12万台新型商用显示产品项目
项目名称：小型卫星通信组网柔性芯片与载荷终端研发及演示验证
项目名称：年产3亿片G半导体玻璃基板项目
项目名称：宁波年产1500万套光学模组及芯片封测项目(DJ)
项目名称：年产1800万套感光芯片封装产业投资项目(DJ)
项目名称：年产1亿颗倒装芯片级封装（FC-CSP）产业化项目(DJ)
项目名称：年产200万件高速光芯片组件设备更新项目(DJ)
项目名称：绍兴市年产5亿颗平面发光体技改项目(DJ)
项目名称：杭州高速硅光模块（800G/1.6T+）智能制造项目(DJ)
项目名称：年产3.76亿片RFID芯片类产品及若干其它配套产品建设项目(DJ)
项目名称：浙江省特色超高功率半导体器件封测基地项目(DJ)
项目名称：年产30万m2印刷线路板迁建项目(DJ)
项目名称：年产1亿颗车规级光电耦合器项目(DJ)
项目名称：真空仪器扩建项目
项目名称：上海市高端光掩模板用保护膜国产研发与产业化项目
项目名称：显微系统迁建项目
项目名称：上海市新建项目
项目名称：流体系统科技新建项目
项目名称：上海市新建项目
项目名称：上海市实验室建设项目
项目名称：上海市实验室项目
项目名称：上海市新材料生产及研发改扩建项目
项目名称：SiP微系统模组高阶封测技术改造项目
项目名称：上海市扩建项目
项目名称：金桥天工基地生产项目
项目名称：研发实验室项目
项目名称：新建甲醇乙醇燃油系统以及汽油直喷系统500Bar产能扩张项目
项目名称：上海市建设项目
项目名称：新建自动化产线项目
项目名称：NCUB中级新能源SUV产品及其变型车项目
项目名称：上海市建设项目
项目名称：上汽整车基地（金桥基地）建设项目
项目名称：机械科技新建项目
项目名称：高端电子线路板智能化设备更新项目
项目名称：应用于大模型推理的存算垂直集成芯片技术研发与产业化(DJ)
项目名称：芯片研发生产项目(DJ)
项目名称：超颖电子高阶多层印刷电路板生产线技术改造升级项目(DJ)
项目名称：年产30万片OLED微显示器件建设项目(DJ)
项目名称：宜昌超级工厂项目(DJ)
项目名称：超宽幅偏光片生产线建设项目(一期)(DJ)
项目名称：年产10万片高端电子电路板生产制造项目(DJ)
项目名称：丹江口碳化硅合成炉技术改造(DJ)
项目名称：江西省新建年产5000万片OLED与TFT显示模组生产基地项目(DJ)
项目名称：赣州高密度柔性电路板及刚挠电路板生产线智能化升级技术改造项目(DJ)
项目名称：信丰县柔性线路板技术改造项目(DJ)
项目名称：基于AI多模型驱动的智能工厂升级建设项目(DJ)
项目名称：灵思极智AI智创研发服务中心改扩建项目(DJ)
项目名称：力子光电高速芯片封装及光引擎产线改扩建项目
项目名称：AI服务器印刷电路板共性技术平台建设项目(DJ)
项目名称：汽车电子控制组件（广州）生产基地建设项目(DJ)
项目名称：雷州市AI数据中心高密度多芯数光纤连接器项目(DJ)
项目名称：惠州市传感器研发制造项目(DJ)
项目名称：LED芯片与IC一体化封装产品升级及产线设备更新改造项目(DJ)
项目名称：海南省集成电路MEMS封装生产线设备采购项目(DJ)
项目名称：四川省半导体显示产业园项目(DJ)
项目名称：四川省半导体小信号分立器件和功率器件先进封测智能生产线建设项目(DJ)
项目名称：四川省2025年液晶显示屏OLED/LCM智能化改造数字化建设项目(DJ)
项目名称：四川省四川半导体芯片生产项目(DJ)
项目名称：西安瑞识先进半导体VCSEL激光芯片与系统工厂建设项目
项目名称：宽禁带半导体军民两用模块/模组产业化项目(DJ)
项目名称：延安吴起县自主可控鸿蒙系统计算机及外围存储产品和晶圆封测产业项目(DJ)
项目名称：甘肃量智科技基地项目
项目名称：武威市武南综合服务社建设项目
项目名称：文县药食同源产品精深加工生产线自动化升级改造项目
项目名称：面向养老服务的人形智能机器人产品迭代与应用攻关项目
项目名称：安防设施购置项目
项目名称：伊金霍洛旗动力电池负极材料一体化基地项目
项目名称：乌海清陶5GWh固态锂电池生产线(DJ)
项目名称：5G光收发模块及器件生产基地项目(DJ)
项目名称：郑州***技术有限公司AI驱动多源异构数据融合的城市安全底座建设开发(DJ)
项目名称：高密度集成电路封测中试及产业化平台建设项目(DJ)
项目名称：芯片封装用玻璃基板项目(DJ)
项目名称：江苏***科技股份有限公司新建半导体激光器件及光电组件产业化基地项目(DJ)
项目名称：淮安***电子科技有限公司易行工业DSP芯片及模组研发生产项目(DJ)
项目名称：苏州新建单模类光电模块、半导体光芯片及器件和研发测试中心项目(DJ)
项目名称：量旋科技（无锡）有限公司超导量子芯片中心(DJ)
项目名称：无锡市***电子科技有限公司半导体晶圆键合设备研发制造总部
项目名称：江苏***文微电子科技有限公司半导体前道工艺设备及组件研发、生产扩建项目
项目名称：半导体设备（苏州）技改项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体材料有限公司G8.6代AMOLED高精度金属掩膜版研发及产业化项目(DJ)
项目名称：江苏***微电子股份有限公司功率半导体‘车规级’超高压固态光耦产业化项目(DJ)
项目名称：江苏***新材料有限公司宽禁带半导体材料项目(DJ)
项目名称：苏州***科技有限公司高阶服务器中央处理器芯片载板升级改造项目(DJ)
项目名称：台州***半导体有限公司年加工30万片晶圆的芯片封测技改项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体有限公司-年产48万块智能IGBT功率模块项目(DJ)
项目名称：***电子年产1.7亿颗功率器件技改项目
项目名称：极紫外（EUV）光刻胶关键材料研发项目(DJ)
项目名称：年产2100万颗XR视觉模组生产线技术改造项目
项目名称：科学仪器和传感产品研发及应用项目
项目名称：杭州***电子股份有限公司一站式大数据分析平台及良率质量智能提升项目
项目名称：宁波***电子科技有限公司年产4000吨光刻胶去除剂项目
项目名称：基于硅光集成的1.6T高速光模块关键技术突破项目
项目名称：浙江***新材料股份有限公司高均匀性长寿命熔石英制造技术研发与产业化项目
项目名称：浙江***新材科技有限公司新增年产3600吨集成电路先进封装用电子材料项目
项目名称：年产400万片6英寸集成电路用硅片项目(DJ)
项目名称：浙江***股份有限公司高精密晶圆基板扩建项目(DJ)
项目名称：浙江***集成电路有限公司年产48万片晶圆背面加工和60万套车规模块制造项目(DJ)
项目名称：永嘉年产1100万只载波通讯模块智能化技术改造项目(DJ)
项目名称：年产5000吨电子化学品亚氨基二乙酸高效生产建设项目(DJ)
项目名称：年产1500万片高性能TLVR电感元器件项目(DJ)
项目名称：新一代半导体器件生产项目(DJ)
项目名称：VAD芯棒扩产900吨项目
项目名称：t5技术改造及产能升级项目
项目名称：面向先进晶圆级键合工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备的研发及产业化的建设项目
项目名称：第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线技术改造及产能升级项目（二）(DJ)
项目名称：PIN-TIA半导体智能化改造升级项目(DJ)
项目名称：***成长华中光学材料智造基地(DJ)
项目名称：面向光通信应用硅基MEMS高性能时钟器件研发及产业化(DJ)
项目名称：自主可控的高性能碳化硅功率器件研发及产业化项目(DJ)
项目名称：高均匀性长寿命熔石英项目(DJ)
项目名称：宜春市***电子有限公司年产50万平方米PCB印制电路板技改项目
项目名称：莲花县MicroLED显示模组研究研发中试基地项目(DJ)
项目名称：江西高精密多层线路板设备更新技改项目(DJ)
项目名称：福建省***集成电路有限公司N19到N19E技术升级改造项目
项目名称：梅州***电子科技有限公司线路板生产项目(DJ)
项目名称：梅州市***电子科技有限公司PCB生产线项目(DJ)
项目名称：梅州***电路板有限公司电路板建设项目(DJ)
项目名称：基于芯片多面AOI检测的全自动分选设备产品研发项目(DJ)
项目名称：四川***科技股份有限公司超级电容模组PACK柔性生产线项目(DJ)
项目名称：成都***电子科技有限公司生产基地项目(DJ)
项目名称：***（成都）有限公司生产线扩建项目（二期）
项目名称：成都***科技有限公司磁光成像晶片高精度智能化生产线技改项目(DJ)
项目名称：成都***电子XPON、WLAN等数字通讯网络终端设备制造车间智能化技术改造项目(DJ)
项目名称：四川***新材料有限公司湿电子化学品及电子特气项目(DJ)
项目名称：高端TLVR电感器生产线项目
项目名称：新能源汽车用连接器研发及产业化项目
项目名称：华池县碳基晶圆产业链制备项目
项目名称：内蒙古硅碳负极材料用硅烷气体项目(DJ)
项目名称：红旗E202-10（改型）车型技术改造项目(DJ)
项目名称：基于国产工艺的高带宽AI计算芯片研发项目(DJ)
项目名称：深紫外LED芯片扩产项目
项目名称：氮化镓半导体激光外延、芯片技术改造项目(DJ)
项目名称：功能性高端电子陶瓷基板扩产升级及大功率半导体器件用陶瓷基板适配产业化项目(DJ)
项目名称：年产140万平方英尺人工智能服务器高阶电路板扩建项目
项目名称：球状引脚栅格阵列封装扩建项目
项目名称：高算力芯片测试产能提升项目
项目名称：增益类光芯片模块技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏省先进功率器件封装测试生产基地项目一期(DJ)
项目名称：江苏省半导体级高纯硅基材料研发项目(DJ)
项目名称：高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目(DJ)
项目名称：微流控芯片生产技术改造项目(DJ)
项目名称：半导体功率器件智能仓储技术改造项目(DJ)
项目名称：改造工程(DJ)
项目名称：2026年宁波光电液晶模组生产线自动化及改造项目
项目名称：浙江省年产1350万只车规级汽车传感器智能工厂技改项目
项目名称：年产28万件集成电路领域关键流体零部件及组件产业化项目(DJ)
项目名称：集成电路用抛光片产线自动搬送和检测技改项目(DJ)
项目名称：存储芯片总部及产业化基地项目（一期）(DJ)
项目名称：10kt/a集成电路关键材料JH-2工业化项目(DJ)
项目名称：浙江省半导体工艺键合棱镜产业化项目(DJ)
项目名称：三维集成特色工艺平台三期
项目名称：年产5000吨电子级硅烷技术改造项目
项目名称：电子线路板产线设备更新改造项目
项目名称：高性能超微型高温中波红外探测器项目
项目名称：湖北省超高纯电子气体新型纯化器设备更新改造项目(DJ)
项目名称：车规级芯片高性能IP研发项目(DJ)
项目名称：高多层电路板设备更新改造项目(DJ)
项目名称：高端光电子器件研发与生产运营全价值链智能化改造项目(DJ)
项目名称：算力中心高速光通信芯片扩产项目(DJ)
项目名称：蚀刻生产线智能化升级改造项目
项目名称：上饶高新区光电子新材料与精密电子组件产业园项目(DJ)
项目名称：江西省余干县半导体新材料二期项目(DJ)
项目名称：江西省半导体键合封装引线改扩建项目(DJ)
项目名称：消费类电子领域多层高精密电路板研发检测技术中心建设项目(DJ)
项目名称：PCB多层线路板生产线智能化提升改造项目
项目名称：福建省压敏电阻芯片生产项目(DJ)
项目名称：硅光芯片与模块产业化项目（三期）(DJ)
项目名称：年产266吨集成电路PCB用胶新建项目(DJ)
项目名称：年产量1亿个以上电子元器件(DJ)
项目名称：项目(DJ)
项目名称：低温多晶硅产线升级改造项目
项目名称：液晶显示器显示模组产业园项目（二期）(DJ)
项目名称：印制电路板扩建二期项目
项目名称：摄像头模组智造数字化平台(DJ)
