【报告名称】《2026年7月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026年7月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：年产80吨重掺砷晶圆棒项目(DJ)
项目名称：单晶直拉设备节能降碳技术改造项目(DJ)
项目名称：朝阳***半导体材料有限公司年产20吨6N5电子级高纯红磷项目(DJ)
项目名称：锦州***半导体股份有限公司新建研发中心项目(DJ)
项目名称：基于自主研发P4处理器和RISC-V处理器的1.6Tbps智能网卡芯片技术攻关及产业化应用项目(DJ)
项目名称：数据处理芯片（DPU）研发及产业化(DJ)
项目名称：河南***光子科技股份有限公司鹤壁高速光芯片与器件开发及产业化项目(DJ)
项目名称：河南晟芯科技年加工200万件电子元器件封装项目(DJ)
项目名称：绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）扩产项目(DJ)
项目名称：山东***半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目（二期）(DJ)
项目名称：***（山东）新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目(DJ)
项目名称：高性能覆铜板节能高效智能化升级项目(DJ)
项目名称：QF半导体材料研发及制造扩产项目
项目名称：12寸LPCVD装备关键技术研发及产业化
项目名称：12英寸导电型碳化硅工艺验证项目
项目名称：年产500万套压电陶瓷元器件改扩建项目(DJ)
项目名称：商用车高端整备数字化智能装配生产线建设项目(DJ)
项目名称：集成电路封装测试研发制造基地项目(DJ)
项目名称：高端制剂（连云港）产业基地项目(DJ)
项目名称：无锡***有限公司应用于通信领域的数亿门级高性能FPGA芯片研制
项目名称：***（张家港）有限公司年产5000吨高端LED芯片封装材料新建项目
项目名称：***（苏州）股份有限公司芯片封装测试用探针卡产品的研发和制造(DJ)
项目名称：江苏***微电子科技有限公司智能人机交互和UWB核心芯片设计中心项目(DJ)
项目名称：无锡***集成电路设计有限公司400G/800G高性能网卡芯片及板卡项目研发(DJ)
项目名称：***半导体材料（江苏）有限公司扬州市半导体芯片封装项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技有限公司企业级闪存芯片封测项目(DJ)
项目名称：南京***微计算技术有限公司800G智能网卡芯片研发项目(DJ)
项目名称：***半导体（江阴）有限公司高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体科技有限公司高精密陶瓷芯片制造项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体有限公司年产2.8亿颗半导体芯片器件项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司低功耗超高频RFID芯片生产线智能化技术改造项目(DJ)
项目名称：***散热科技（常州）有限公司年组装200万套固态主动散热芯片项目(DJ)
项目名称：***化学应用材料科技（昆山）有限公司半导体级靶材及电子行业用冷却液改扩建项目
项目名称：江苏***光电科技有限公司年产600万件高端LED驱动芯片及300万件半导体照明器件项目(DJ)
项目名称：昆山***集成电路有限公司半导体测试基板生产研发配套污水站项目(DJ)
项目名称：***精密电子（淮安）有限公司年产360万平方英尺多层挠性印刷电路板项目
项目名称：苏州***微电子股份有限公司传感器芯片技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***通信股份有限公司面向智算中心的高性能800G智能网卡芯片研发(DJ)
项目名称：太仓***电子科技有限公司扩建半导体封装材料项目
项目名称：扬州***微电子有限公司年测试加工晶圆30万片，测试芯片9.6亿颗产线技术升级改造(DJ)
项目名称：聚众科技年产500万套多模态传感器项目
项目名称：***（湖州）智能科技有限公司新增年产50万套工业打印机芯片、模组设备项目(DJ)
项目名称：***集成电路（绍兴）有限公司面向AI芯片的异构集成先进封装技术项目(DJ)
项目名称：800G数据处理芯片（DPU）项目(DJ)
项目名称：芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目(DJ)
项目名称：芯片级高性能高精度微球等生物医药（医疗器械）关键材料生产基地厂房建设项目(DJ)
项目名称：年产10亿件封装频率器件项目(DJ)
项目名称：智能网卡（PCIe5.0交换）芯片开发及产业化(DJ)
项目名称：湖州***电子材料有限公司年产3100吨半导体用电子粉体材料国产化项目
项目名称：企业级PCIeGen6SSD主控芯片
项目名称：消费级PCIeGen6SSD主控芯片
项目名称：宁波***科技股份有限公司年产15万片芯片热沉金刚石项目(DJ)
项目名称：***光电（湖州）有限公司年产10万台全贴合裸眼3D模组及整机制造基地项目
项目名称：浙江***电子材料有限公司宽禁带半导体8英寸碳化硅衬底产线能力提升项目(DJ)
项目名称：12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目（一期）
项目名称：CMP研磨液研发及生产项目
项目名称：半导体新材料装修项目
项目名称：高精密度选择性镀金基板产业提升项目
项目名称：上海集成电路高端装备研发制造基地项目
项目名称：***半导体（上海）有限公司半导体设备专用洁净钣金项目
项目名称：***内窥镜技术（上海）有限公司扩建项目
项目名称：***电子（上海）有限公司生产、销售、使用工业X射线装置项目
项目名称：***（上海）半导体科技有限公司二维MOCVD设备组装及二维半导体材料生产项目
项目名称：南京***电子科技有限公司上海市分公司新建项目
项目名称：汽车零部件与车载电子实验室建设项目
项目名称：上海***新材料有限公司半导体及电子材料产业化基地建设项目
项目名称：上海***技术有限公司新增1台工业CT装置使用项目
项目名称：上海***连接器有限公司扩建项目
项目名称：上海***半导体科技有限公司建设项目
项目名称：上海***电子有限公司一次扩建项目
项目名称：碳化硅半导体材料二期（一阶段）项目（调整）
项目名称：先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
项目名称：芯联集成车规级芯片及模组应用与测试中心项目
项目名称：新材料技术研发中心建设项目
项目名称：新建铝电解电容产线项目
项目名称：星间激光通信终端产业化平台能力提升项目
项目名称：***（上海）新材料有限公司半导体新材料装修项目
项目名称：中芯国际光掩模版扩产项目（临港）
项目名称：中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目（调整）
项目名称：***（上海）汽车科技有限公司项目
项目名称：***汽车系统（上海）有限公司空气悬挂控制系统（Cairs）投产项目
项目名称：上海***汽车零部件有限公司建设项目
项目名称：上海***汽车销售服务有限公司新建项目
项目名称：上海***商用车有限公司年产1000辆改装类纯电动客车二期项目
项目名称：上海***自动化科技有限公司年产30吨汽车零部件及配件制造项目、年产200套通用设备项目、年产1000套金属结构制造项目
项目名称：特斯拉储能超级工厂技术提升项目
项目名称：基于单北斗或北斗优先乘用车整车及智能终端开发与产业化项目(DJ)
项目名称：***半导体庙山分公司光芯片产业化(DJ)
项目名称：电子AI高阶印制电路板—P3厂房建设项目(DJ)
项目名称：年产8000吨纳米级MLCC介质材料扩能项目(DJ)
项目名称：***（湖北）电子有限公司附属栋建设工程
项目名称：面向AI计算集群的下一代超高带宽光互连研发及产业化(DJ)
项目名称：柔性及印刷OLED显示中试平台(DJ)
项目名称：新一代国产化高性能整机柜算力系统及产业化(DJ)
项目名称：年产1000万片AI算力芯片高导热氮化硅陶瓷基板项目
项目名称：抗辐射智能控制MCU芯片开发与产业化项目(DJ)
项目名称：新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称：长沙MiniLED背光模组及整机项目
项目名称：江西省***电子有限公司高精密HDI双面多层线路板扩建项目(DJ)
项目名称：江西***科技股份有限公司MiniLED铝基电路板生产线智能化升级改造项目(DJ)
项目名称：麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目(DJ)
项目名称：半导体高端射频电源及等离子发生器研产基地(DJ)
项目名称：新一代自主高速光芯片智能制造升级项目
项目名称：高意数据中心互联产品项目
项目名称：基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目
项目名称：贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺项目(DJ)
项目名称：广东***科技有限公司新建埋入集成类载板研发及产业化项目(DJ)
项目名称：新一代移动通信射频前端模组研发项目(DJ)
项目名称：年产50万平方米线路板项目(DJ)
项目名称：芯驰电子生产项目(DJ)
项目名称：深岚微芯（广西）半导体封测基地建设项目(DJ)
项目名称：年产60万㎡精密PCB线路板智能制造项目(DJ)
项目名称：兴安半导体材料生产项目(DJ)
项目名称：兴业县卖酒镇电子厂(DJ)
项目名称：铜镍金复合晶圆凸块先进封装产线建设项目(DJ)
项目名称：先进半导体微系统集成产业创新基地（一期）项目(DJ)
项目名称：新一代Wi-Fi7AP芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：***（成都）电子技术有限公司射频集成电路芯片设计研发平台建设项目(DJ)
项目名称：巴中市***科技有限公司巴州区半导体器件制造项目(DJ)
项目名称：成都***半导体制造有限公司汽车半导体封测生产线智能化升级技术改造项目(DJ)
项目名称：成都***通信技术股份有限公司光模块生产线扩建项目
项目名称：***半导体制造（成都）有限公司2026年晶圆制造技改项目-LBC9项目
项目名称：成都***时频技术股份有限公司2026年高可靠车规级晶振生产线技术改造升级扩能项目(DJ)
项目名称：高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目
项目名称：宁夏***新材料科技有限公司8英寸碳化硅晶体智能工厂建设项目
项目名称：张家川县电子电气控制系统生产项目
项目名称：面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术研发及成果转化平台建设项目
项目名称：甘肃睿思特汽车线束生产项目
项目名称：白银***科技有限公司高频高速电路覆铜板树脂单体实验项目
项目名称：半导体集成电路高端冲制引线框架升级扩能项目
项目名称：集成电路光学蚀刻高端引线框架三期建设项目
